La série PlasmaVAC™ MAX est la gamme de produits phare d'instruments à plasma sous vide d'Ideal Vacuum - une version spécialisée de notre famille d'instruments ExploraVAC MAX TVAC, qui a connu un grand succès.

Voici notre système de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX pour le nettoyage et la décontamination au plasma, idéal pour produire des substrats parfaitement propres pour l'ultra-vide (UHV), la microscopie électronique à balayage et à transmission (MEB et MET), le dépôt de couches atomiques (ALD) et le dépôt physique et chimique en phase vapeur (PVD et CVD). Il s'agit d'un système de vide primaire entièrement intégré et prêt à l'emploi, comprenant une chambre à vide de 610 litres (24 pouces cubes) en aluminium 6061-T6 soudé, entièrement fermée et éclairée, avec une porte équipée d'un hublot protégé contre les ultraviolets (UV) et les micro-ondes, et un volume utile de 0,23 m³ (8 pieds cubes) pouvant accueillir jusqu'à 12 supports d'électrodes. Ce système inclut une pompe à sec multiroots Edwards nXR90i. Le plasma est généré par un générateur radiofréquence (RF) de 600 W entièrement intégré avec réseau d'adaptation. La chambre est équipée de plusieurs régulateurs de débit massique (MFC) et de canaux favorisant l'écoulement laminaire, permettant le contrôle du débit de mélanges gazeux sélectionnables par l'utilisateur ou de procédés multigaz à plusieurs étapes. La pression de la chambre est contrôlée par nos vannes intelligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permettant un contrôle indépendant de la pression et du débit. L'opérateur peut sélectionner l'unité de pression souhaitée : Torr, atmosphères, bar, pascals ou PSI. Un manomètre capacitif intégré assure des mesures précises et exactes de la pression de vide dans la chambre. Quatre sondes de température à résistance (RTD) permettent de mesurer la température de l'échantillon. mesure pendant le fonctionnement du plasma.

Le système comprend un écran tactile intégré équipé du logiciel AutoExplor™ permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Il inclut une version de base d' AutoExplor ™ sans date d'expiration, fonctionnant grâce à un ordinateur Windows intégré et un écran tactile. Ce logiciel intuitif permet de contrôler et d'automatiser toutes les fonctions du PlasmaVAC MAX . Une licence d'un an, renouvelable, de la version premium d'AutoExplor™ , offrant de nombreuses fonctionnalités supplémentaires (voir ci-dessous), est également incluse.

Le système de nettoyage et de décontamination au plasma PlasmaVAC MAX TVAC peut délivrer jusqu'à 600 W de puissance plasma. Il permet d'atteindre des débits de 10 à 500 SCCM par gaz et une pression maximale de 20 mTorr. Il pèse 500 kg et nécessite une alimentation monophasée de 208-240 V CA, 50/60 Hz, à 10 A.

Configuration du système de nettoyage et de décontamination au plasma PlasmaVAC MAX :

• Générateur de plasma RF 600 W avec réseau d'adaptation
• Chambre à vide en aluminium soudé de 24 pouces entièrement fermée
• Porte de chambre en aluminium avec :
• Grand hublot protégé contre les UV et les micro-ondes
• Canaux à flux de gaz laminaire
• Fermeture à verrouillage rapide
• Éclairage de chambre par LED à travers le hublot
• Écran tactile LCD de 15,5 pouces
• Supports d'électrodes à espacement variable
• Contrôle indépendant de la pression et du débit
• Pompe à vide multi-racines sèches Edwards nXR90i
• Manomètre capacitif + capteurs de pression Pirani à convection améliorée
• Quatre capteurs de température RTD

La gamme d'instruments de traitement et de test plasma sous vide PlasmaVAC MAX crée des environnements précis offrant à l'opérateur un contrôle total sur la pression interne et la composition gazeuse de la chambre. Conçus pour favoriser l'innovation, ces instruments permettent l'exploration de prototypes sous vide lors des phases de recherche et développement, ainsi qu'un contrôle précis des procédés pour la production de petits lots. Ils permettent également aux utilisateurs d'adapter rapidement leurs expériences afin de recueillir des données d'analyse et de diagnostic pendant le traitement plasma. Les chambres de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX sont configurables avec différentes options système.

Options de configuration du système PlasmaVAC MAX :

• Contrôle logiciel automatisé
• Fonctionnement à distance
• Régulateurs de débit massique de un à quatre
• Étagères supplémentaires pour électrodes, dimensions des étagères et bien plus encore

Les systèmes PlasmaVAC MAX sont configurés avec des chambres cubiques en aluminium de 24 pouces entièrement fermées et des portes avec hublots et éclairage de la chambre.

L'armoire du système PlasmaVAC MAX est dotée d'un panneau avant incliné ergonomique avec interface tactile informatisée permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Des régulateurs PID et des manomètres sont installés selon les besoins et les options sélectionnées par l'utilisateur. Un automate programmable gère les fonctions du système, notamment le séquencement des pompes et des vannes pour des cycles de pompage efficaces et les dispositifs de sécurité pour prévenir tout dommage matériel. Le boîtier NEMA intégré, accessible par l'avant, abrite l'électronique nécessaire au fonctionnement du système.

L'arrière de l'armoire comporte un panneau traversant pour la ventilation de la chambre et l'évacuation des gaz de la pompe. Un second panneau traversant est équipé de ports pour quatre conduites de gaz comprimé alimentant les régulateurs de débit massique (MFC). Un panneau arrière traversant numérique dispose de plusieurs ports de communication permettant de piloter le système à distance depuis un poste de travail ou un ordinateur portable sous Microsoft Windows 10 ou 11 grâce à notre logiciel AutoExplor .

La version de base (sans date d'expiration) d' AutoExplor (P1012102) permet à l'utilisateur de contrôler manuellement les appareils tout en protégeant le système. L'utilisateur peut programmer les points de consigne de pression, de débit et de puissance plasma, les vitesses de montée en température, les temps de maintien et la purge. Le logiciel fournit un flux de données graphiques en temps réel permettant à l'utilisateur de visualiser le comportement du système. AutoExplor gère un calendrier de maintenance préventive interne et avertit l'utilisateur lorsque la maintenance du système est nécessaire. Ceci contribue à maintenir le système à son niveau de performance optimal. En cas de panne d'un appareil, il fournit également des messages d'erreur et de défaut ainsi que des informations de dépannage spécifiques afin que le problème puisse être résolu rapidement.

La version premium d' AutoExplor (P1012100) inclut toutes les fonctionnalités de la version de base (voir ci-dessus) et ajoute le contrôle automatisé des recettes, l'enregistrement des données et l'exportation des journaux. Il est possible de créer des recettes de test complexes étape par étape, chaque étape contrôlant n'importe quel aspect du processus. Une ou plusieurs conditions finales peuvent être définies pour chaque étape à l'aide d'opérateurs logiques. La version premium permet de générer rapidement des rapports de test à partir des fichiers journaux de données. Ces journaux peuvent être consultés pour vérifier l'atteinte des paramètres de processus cibles. La version premium inclut également AutoExplor IP Client , qui permet d'utiliser le logiciel comme hôte pour gérer plusieurs clients réseau externes, et AutoExplor API (interface de programmation d'applications), qui permet d'intégrer un instrument PlasmaVac à sa suite logicielle de test existante sans utiliser l'interface d'AutoExplor . La version premium doit être renouvelée annuellement, faute de quoi elle repasse à la version de base.

La série de chambres à plasma sous vide PlasmaVAC MAX est une solution idéale pour de nombreuses exigences de processus de fabrication.

Exemples d'applications

• Nettoyage, décontamination et stérilisation au plasma
• MEB et MET, préparation des échantillons
• Préparation des substrats ALD, PVD et CVD
• Élimination des oxydes et réduction de surface
• Pulvérisation abrasive
• Activation de surface des plastiques, des verres et des céramiques
• Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma
• Revêtements résistants à l'abrasion et hydrophobes
• Gravure sèche des semi-conducteurs
• Modification de la structure de surface à l'échelle micro et nanométrique

À propos du nettoyage au plasma et de la préparation des échantillons :
De nombreuses applications industrielles exigent un degré de propreté extrême, supérieur à celui que permettent les méthodes mécaniques et chimiques classiques. D'autres applications requièrent un nettoyage extrêmement délicat, avec un contact chimique ou physique minimal, en raison de la nature fragile, sensible ou dimensionnellement critique des objets à nettoyer. Les industries écoresponsables recherchent de nouvelles méthodes de nettoyage de leurs composants, exemptes de produits chimiques nocifs pour l'environnement et ne générant pas de déchets chimiques coûteux à éliminer. Le nettoyage plasma sous vide offre une méthode douce, respectueuse de la conformité et utilisant peu de produits chimiques, permettant d'atteindre un niveau de propreté impossible à obtenir sans vide.

Le nettoyage plasma utilise des gaz d'alimentation peu coûteux et non toxiques, tels que l'oxygène, l'argon ou l'hydrogène, qu'ils convertissent en ions, radicaux ou autres espèces réactives de haute énergie en phase gazeuse. Selon le gaz d'alimentation utilisé, le plasma résultant peut être oxydant, réducteur ou pulvérisateur et éliminer sélectivement différents types de contaminants sans endommager le substrat. Les espèces réactives et les gaz résiduaires formés lors du processus plasma ont une durée de vie courte et ne nécessitent généralement ni collecte ni traitement pour respecter les normes environnementales. Le nettoyage plasma permet de traiter uniformément des surfaces complexes et n'enlève qu'une infime quantité de matière, préservant ainsi les dimensions d'origine.

Dans les industries de l'électronique et des semi-conducteurs, le silicium, les plaquettes de semi-conducteurs et les plots de connexion métalliques doivent être totalement exempts d'huiles et de résidus organiques avant les étapes ultérieures de gravure, de revêtement, de collage ou de brasage. Ce nettoyage doit pouvoir être effectué par lots importants et sans générer de déchets chimiques afin de garantir la rentabilité. Il ne doit également contenir aucun produit chimique susceptible d'endommager, de doper ou de dégrader le substrat vierge. Le nettoyage plasma sous vide constitue une solution idéale à ce problème, utilisant un mélange doux d'oxygène et d'autres gaz atmosphériques pour oxyder les contaminants organiques.

Les dispositifs médicaux et les implants exigent un niveau de propreté irréprochable, exempt de toute contamination chimique ou microbienne susceptible de nuire au patient. Le traitement plasma sous vide offre une méthode sans contact pour nettoyer les résidus organiques et éliminer l'oxydation sans endommager les surfaces optiques, émousser les arêtes vives ni générer de déchets dangereux.

Pour les applications sous ultravide, toute contamination peut entraîner des temps de mise sous vide et d'étuvage extrêmement longs pour atteindre le niveau de vide souhaité. Le nettoyage plasma permet d'éliminer les composés organiques volatils et de réduire les couches d'oxyde chimiquement adsorbées sur les composants destinés à être utilisés sous ultravide avant leur installation, ce qui réduit les temps de mise sous vide et les opérations de dépannage.

Certains composants manufacturés présentent des exigences de tolérance dimensionnelle élevées. L'utilisation de méthodes de nettoyage abrasives ou de produits chimiques caustiques peut entraîner un enlèvement de matière excessif, provoquant un mauvais ajustement ou un dysfonctionnement. D'autres composants, tels que des fils ou des plaquettes plus fins qu'un cheveu, possèdent des caractéristiques extrêmement fines, trop fragiles pour être manipulées mécaniquement ou immergées dans un liquide de nettoyage. Grâce à un mélange gazeux adapté, le traitement plasma sous vide permet d'éliminer sélectivement les contaminants sans enlever de matière de façon significative, préservant ainsi les dimensions d'origine et les caractéristiques les plus délicates.

Certains objets historiques sont découverts sales ou souillés par les huiles et graisses présentes dans l'air, même dans des environnements de conservation. De par leur nature délicate et inestimable, ils ne peuvent être nettoyés en toute sécurité par les méthodes classiques. Le nettoyage au plasma sous vide, utilisant un mélange d'argon et d'hydrogène ou d'argon et d'oxygène selon la composition de l'objet, permet de leur redonner leur éclat d'origine.

Le modèle de nettoyage et de décontamination au plasma PlasmaVAC MAX est capable de réaliser toutes ces applications et bien plus encore.