Sistema de limpeza e descontaminação por plasma PlasmaVAC MAX 600W-PC da Ideal Vacuum. Comumente utilizado para preparação de amostras e substratos para MEV, MET, ALD e PVD. A série PlasmaVAC™ MAX é a principal linha de instrumentos de plasma a vácuo da Ideal Vacuum – uma versão especializada da nossa bem-sucedida família de instrumentos TVAC ExploraVAC MAX. Este é o nosso sistema de tratamento por plasma a vácuo PlasmaVAC MAX para limpeza e descontaminação, ideal para produzir substratos impecavelmente limpos para ultra-alto vácuo (UHV), microscopia eletrônica de varredura e transmissão (MEV e MET), deposição de camadas atômicas (ALD) e deposição física e química de vapor (PVD e CVD). Trata-se de um sistema de vácuo primário totalmente integrado e pronto para uso, composto por uma câmara de vácuo cúbica de 24 polegadas (61 cm), totalmente fechada, iluminada e soldada em alumínio 6061-T6, com porta e visor protegido contra raios ultravioleta (UV) e micro-ondas, e um volume útil de 8,0 pés cúbicos (0,226 m³) com capacidade para até 12 suportes de eletrodos. Este sistema inclui uma bomba de vácuo multi-roots a seco Edwards nXR90i. O plasma é gerado por um gerador de radiofrequência (RF) de 600 W totalmente integrado com rede de adaptação de impedância. A câmara está equipada com múltiplos controladores de fluxo de massa (MFCs) e canais de promoção de fluxo laminar para permitir o controle do fluxo de misturas gasosas selecionáveis pelo usuário ou processos multigás em múltiplas etapas. A pressão da câmara é controlada pelas nossas válvulas inteligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permitindo o controle independente de pressão e fluxo. O operador pode selecionar as unidades de pressão preferidas em Torr, atmosferas, bar, pascals ou PSI. Um controlador de manômetro capacitivo integrado fornece medições precisas e exatas da pressão de vácuo na câmara. Quatro RTDs (detectores de temperatura resistivos) Permite a medição da temperatura da amostra durante a operação do plasma. O sistema inclui um visor touchscreen integrado equipado com o software AutoExplor™, que controla todas as funções da câmara. Este sistema inclui uma versão básica do software AutoExplor, com licença vitalícia, executada por um computador Windows integrado e um monitor touchscreen. Este software de fácil utilização controla e automatiza todas as funções do PlasmaVAC MAX. Também está incluída uma licença renovável por um ano da versão premium do AutoExplor, com diversos recursos adicionais (veja abaixo). Este sistema de limpeza e descontaminação por plasma PlasmaVAC MAX TVAC pode fornecer até 600 W de potência de plasma. Ele pode atingir taxas de fluxo de 10 a 500 SCCM por gás e uma pressão final de 20 mTorr. Pesa 500 kg e requer alimentação monofásica de 208-240 VCA, 50/60 Hz, a 10 A. Configuração do Sistema de Limpeza e Descontaminação por Plasma PlasmaVAC MAX: Gerador de Plasma RF de 600 W com Rede de Adaptação Completa. Câmara de vácuo de alumínio soldado de 24” com porta de alumínio e: Ampla janela de visualização com proteção UV e contra micro-ondas; Canais de fluxo de gás laminar; Fecho de encaixe rápido; Iluminação LED através da janela de visualização; Tela LCD sensível ao toque de 15,5”; Suportes de eletrodos com espaçamento variável; Controle independente de pressão e fluxo; Bomba de vácuo Edwards nXR90i com múltiplos eletrodos secos; Manômetro capacitivo + sensores de pressão Pirani com convecção; Quatro sensores de temperatura RTD. A série PlasmaVAC MAX de instrumentos de processo e teste de plasma a vácuo cria ambientes precisos, permitindo ao operador controle total sobre a pressão interna da câmara e a composição do gás. Projetados com foco em inovação, permitem a exploração de protótipos em vácuo durante a fase de pesquisa e desenvolvimento do produto, além de controle preciso do processo em pequenos lotes. Esses instrumentos de plasma a vácuo são projetados para permitir que os usuários adaptem rapidamente os experimentos para coletar dados de análise e diagnóstico do produto à medida que este é submetido ao tratamento de plasma. As câmaras de processo de plasma a vácuo PlasmaVAC MAX são configuráveis com diversas opções de sistema. Opções de configuração do sistema PlasmaVAC MAX: Controle automatizado por software; Operação por controle remoto. Controladores de Fluxo de Massa de Um a Quatro, Prateleiras Adicionais para Eletrodos, Tamanhos de Prateleiras e Muito Mais. Os sistemas PlasmaVAC MAX são configurados com câmaras de alumínio totalmente fechadas de 24 polegadas cúbicas e portas com visores e iluminação interna. O gabinete do sistema PlasmaVAC MAX possui um painel frontal convenientemente angulado com interface touchscreen controlada por computador, que controla todas as funções da câmara. Controladores PID e medidores são instalados conforme necessário para as opções selecionadas pelo usuário. Um CLP gerencia as funções do sistema, incluindo o sequenciamento de bombas e válvulas para ciclos de bombeamento eficientes e intertravamentos de segurança para evitar danos ao equipamento. O gabinete frontal integrado, no estilo NEMA, abriga os componentes eletrônicos necessários para a operação do sistema. A parte traseira do gabinete possui um painel de passagem para ventilação da câmara e exaustão da bomba. Uma segunda passagem possui portas para até quatro linhas de gás comprimido que alimentam os MFCs. Um painel traseiro digital de passagem possui múltiplas portas de comunicação para operar o sistema remotamente a partir de uma estação de trabalho ou laptop com Microsoft Windows 10 ou 11 e nosso software AutoExplor. A versão básica (sem prazo de validade) do AutoExplor (P1012102) permite que o usuário controle manualmente os dispositivos enquanto protege o sistema. O usuário pode programar os pontos de ajuste de pressão, fluxo e potência do plasma, taxas de rampa, tempos de estabilização e ventilação. O software fornece streaming de dados gráficos em tempo real para que o usuário possa visualizar o comportamento do sistema. O AutoExplor mantém um cronograma interno de manutenção preventiva e notifica o usuário quando a manutenção do sistema é necessária. Isso ajuda a manter o sistema com desempenho operacional máximo. Ele também fornece mensagens de falha e erro, juntamente com informações específicas de solução de problemas em caso de falha de um dispositivo, para que o problema possa ser corrigido rapidamente. A versão premium do AutoExplor (P1012100) inclui todos os recursos do pacote de software básico (acima) e adiciona controle automatizado de receitas, registro de dados e recursos de exportação de logs. Receitas de teste complexas podem ser criadas como um processo passo a passo, onde cada etapa pode controlar qualquer aspecto de um processo complexo. Uma ou várias condições finais para cada etapa da receita podem ser definidas usando operadores lógicos. A versão premium permite que o usuário gere rapidamente relatórios de teste a partir de arquivos de log de dados de receitas. Os logs podem ser revisados para garantir que os parâmetros de processo desejados estejam corretos. alcançado. A versão premium também inclui o AutoExplor IP Client, que permite que o software seja usado como um host capaz de gerenciar múltiplos clientes de rede externos, e a API AutoExplor (interface de programação de aplicativos), que permite que um cientista ou programador integre um instrumento PlasmaVac em seu conjunto de testes de software existente sem usar a interface de software do AutoExplor. A versão premium deve ser renovada anualmente, caso contrário, retorna à versão básica. A série PlasmaVAC MAX de câmaras de plasma a vácuo é uma solução perfeita para muitos requisitos de processos de produtos. Exemplos de aplicações: Limpeza, descontaminação e esterilização por plasma; Preparação de amostras para MEV e MET; Preparação de substratos para ALD, PVD e CVD; Remoção de óxidos e redução de superfície; Sputtering abrasivo; Ativação de superfície de plásticos, vidros e cerâmicas; Deposição química de vapor assistida por plasma (PECVD); Revestimentos resistentes à abrasão e hidrofóbicos; Gravação a seco de semicondutores; Modificação da estrutura da superfície em micro e nanoescala. Sobre limpeza por plasma e preparação de amostras: Muitas aplicações industriais exigem um grau extremo de limpeza, além do que pode ser alcançado com métodos mecânicos e químicos padrão. Outras aplicações exigem uma limpeza extremamente suave, com contato químico ou físico mínimo, devido à natureza delicada, sensível ou dimensionalmente crítica dos objetos a serem limpos. Indústrias verdes buscam novas maneiras de limpar seus componentes que não exijam produtos químicos prejudiciais ao meio ambiente ou produzam resíduos químicos de alto custo de descarte. A limpeza por plasma a vácuo oferece um método de limpeza suave, conformável e com baixo teor químico, que proporciona um grau de limpeza impossível fora do vácuo. A limpeza por plasma utiliza gases de alimentação baratos e não tóxicos, como oxigênio, argônio ou hidrogênio, e os converte em íons de alta energia, radicais ou outras espécies reativas na fase gasosa. Dependendo do gás de alimentação utilizado, o plasma resultante pode ser oxidante, redutor ou pulverizante, removendo seletivamente diferentes tipos de contaminantes sem danificar o substrato subjacente. As espécies reativas e os gases residuais formados durante o processo de plasma têm vida curta e normalmente não precisam ser coletados ou tratados para atender aos padrões ambientais. O processo de limpeza por plasma pode tratar superfícies complexas uniformemente e remove apenas uma pequena quantidade de material do substrato, mantendo a dimensão original. Na eletrônica e Na indústria de semicondutores, o silício, os wafers semicondutores e as áreas de contato metálicas devem estar totalmente livres de óleos e resíduos orgânicos antes das etapas subsequentes de corrosão, revestimento, colagem ou soldagem. Essa limpeza deve ser realizada em grandes lotes e sem geração de resíduos químicos para garantir a lucratividade. Além disso, não deve conter substâncias químicas que possam danificar, contaminar ou prejudicar o substrato original. A limpeza por plasma a vácuo oferece uma solução perfeita para esse problema, utilizando apenas uma mistura suave de oxigênio e outros gases atmosféricos para oxidar os contaminantes orgânicos. Dispositivos e implantes médicos exigem um alto grau de limpeza, livres de qualquer contaminação química ou microbiana que possa prejudicar o paciente. O plasma a vácuo oferece um método sem contato para limpar resíduos orgânicos e remover a oxidação sem danificar superfícies ópticas, embotar bordas afiadas ou gerar resíduos perigosos. Para aplicações de ultra-alto vácuo, qualquer contaminação pode levar a tempos de bombeamento e aquecimento extremamente longos para atingir o nível de vácuo desejado. A limpeza por plasma pode remover componentes orgânicos voláteis e reduzir as camadas de óxido quimicamente adsorvidas em componentes a serem usados em aplicações de ultra-alto vácuo. O plasma a vácuo é aplicado em condições de ultra-alto vácuo antes da instalação para reduzir o tempo de bombeamento e a necessidade de solução de problemas. Alguns componentes fabricados possuem requisitos de alta tolerância dimensional. O uso de métodos de limpeza abrasivos ou produtos químicos cáusticos pode remover uma quantidade indesejável de material do componente, causando encaixe incorreto ou falha de operação. Outros componentes fabricados possuem características extremamente finas, como fios ou wafers mais finos que um fio de cabelo humano, que são delicados demais para serem tocados mecanicamente ou submersos em um fluido de limpeza. Se a mistura de gases correta for escolhida, o plasma a vácuo pode remover seletivamente os contaminantes sem remover uma quantidade significativa de material, mantendo as dimensões originais inalteradas e preservando as características delicadas. Alguns artefatos históricos são descobertos sujos ou se sujam com óleos e graxas presentes no ar em ambientes cuidadosamente preservados; no entanto, devido à sua natureza delicada e inestimável, não podem ser limpos com segurança usando métodos normais. A limpeza por plasma a vácuo, utilizando uma mistura de argônio e hidrogênio ou argônio e oxigênio, dependendo da composição do artefato, pode restaurá-los com segurança ao seu brilho original. O modelo de limpeza e descontaminação por plasma do PlasmaVAC MAX é capaz de realizar todas essas aplicações e muito mais.

Sistema de ativação de superfície por plasma a vácuo PlasmaVAC MAX 600W-PC da Ideal Vacuum. Comumente utilizado para preparação de amostras e substratos para ALD, CVD, PECVD, pintura e tingimento. A série PlasmaVAC™ MAX é a principal linha de instrumentos de plasma a vácuo da Ideal Vacuum – uma versão especializada da nossa bem-sucedida família de instrumentos TVAC ExploraVAC MAX. Este é o nosso sistema de tratamento de plasma a vácuo PlasmaVAC MAX para ativação de superfície, ideal para preparar substratos de difícil revestimento, como vidro, cerâmica e plásticos, para revestimento ou pintura. Trata-se de um sistema de vácuo primário totalmente integrado e pronto para uso, composto por uma câmara de vácuo cúbica de 24 polegadas (61 cm), totalmente fechada, iluminada e soldada em alumínio 6061-T6, com porta e visor protegido contra raios ultravioleta (UV) e micro-ondas, e um volume útil de 8,0 pés cúbicos (0,226 m³) com capacidade para até 12 suportes de eletrodos. Este sistema inclui uma bomba de vácuo multi-roots a seco Edwards nXR90i. O plasma é gerado por um gerador de radiofrequência (RF) de 600 W totalmente integrado com rede de adaptação de impedância. A câmara está equipada com múltiplos controladores de fluxo de massa (MFCs) e canais de promoção de fluxo laminar para permitir o controle do fluxo de misturas gasosas selecionáveis pelo usuário ou processos multigás em múltiplas etapas. A pressão da câmara é controlada pelas nossas válvulas inteligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permitindo o controle independente de pressão e fluxo. O operador pode selecionar as unidades de pressão preferidas em Torr, atmosferas, bar, pascals ou PSI. Um controlador de manômetro capacitivo integrado fornece medições precisas e exatas da pressão de vácuo na câmara. Quatro RTDs (detectores de temperatura resistivos) Permite a medição da temperatura da amostra durante a operação do plasma. O sistema inclui um visor touchscreen integrado equipado com o software AutoExplor™, que controla todas as funções da câmara. Este sistema inclui uma versão básica do software AutoExplor, com licença vitalícia, executada por um computador Windows integrado e um monitor touchscreen. Este software de fácil utilização controla e automatiza todas as funções do PlasmaVAC MAX. Também está incluída uma licença renovável por um ano da versão premium do AutoExplor, com diversos recursos adicionais (veja abaixo). Este sistema de ativação de superfície por plasma PlasmaVAC MAX TVAC pode fornecer até 600 W de potência de plasma. Pode atingir taxas de fluxo de 10 a 500 SCCM por gás e uma pressão final de 20 mTorr. Pesa 500 kg e requer alimentação monofásica de 208-240 VCA, 50/60 Hz, a 10 A. Configuração do Sistema de Limpeza e Descontaminação por Plasma PlasmaVAC MAX: Gerador de Plasma RF de 600 W com Rede de Adaptação Totalmente Fechada Câmara de vácuo de alumínio soldado de 24” com porta de alumínio e: Ampla janela de visualização com proteção UV e contra micro-ondas; Canais de fluxo de gás laminar; Fecho de encaixe rápido; Iluminação LED na câmara através da janela de visualização; Tela LCD sensível ao toque de 15,5”; Suportes de eletrodos com espaçamento variável; Controle independente de pressão e fluxo; Bomba de vácuo Edwards nXR90i com múltiplos eletrodos secos; Manômetro capacitivo + sensores de pressão Pirani com convecção; Quatro sensores de temperatura RTD. A série PlasmaVAC MAX de instrumentos de processo e teste de plasma a vácuo cria ambientes precisos, permitindo ao operador controle total sobre a pressão interna da câmara e a composição do gás. Projetados com foco em inovação, permitem a exploração de protótipos em vácuo durante a fase de pesquisa e desenvolvimento do produto, além de controle preciso do processo em pequenos lotes. Esses instrumentos de plasma a vácuo são projetados para permitir que os usuários adaptem rapidamente os experimentos para coletar dados de análise e diagnóstico do produto à medida que este é submetido ao tratamento de plasma. As câmaras de processo de plasma a vácuo PlasmaVAC MAX são configuráveis com diversas opções de sistema. Opções de configuração do sistema PlasmaVAC MAX: Controle automatizado por software; Operação por controle remoto; De um a quatro sensores. Controladores de Fluxo de Massa, Prateleiras Adicionais para Eletrodos, Tamanhos de Prateleiras e Muito Mais. Os sistemas PlasmaVAC MAX são configurados com câmaras de alumínio totalmente fechadas de 24 polegadas cúbicas e portas com visores e iluminação interna. O gabinete do sistema PlasmaVAC MAX possui um painel frontal convenientemente angulado com interface touchscreen controlada por computador, que controla todas as funções da câmara. Controladores PID e medidores são instalados conforme necessário para as opções selecionadas pelo usuário. Um CLP gerencia as funções do sistema, incluindo o sequenciamento de bombas e válvulas para ciclos de bombeamento eficientes e intertravamentos de segurança para evitar danos ao equipamento. O gabinete frontal integrado, no estilo NEMA, abriga os componentes eletrônicos necessários para a operação do sistema. A parte traseira do gabinete possui um painel de passagem para ventilação da câmara e exaustão da bomba. Uma segunda passagem possui portas para até quatro linhas de gás comprimido que alimentam os MFCs. Um painel traseiro digital de passagem possui múltiplas portas de comunicação para operar o sistema remotamente a partir de uma estação de trabalho ou laptop com Microsoft Windows 10 ou 11 e nosso software AutoExplor. A versão básica (sem prazo de validade) do AutoExplor (P1012102) permite O AutoExplor permite que o usuário controle manualmente os dispositivos enquanto protege o sistema. O usuário pode programar os pontos de ajuste de pressão, fluxo e potência do plasma, taxas de rampa, tempos de estabilização e ventilação. O software fornece streaming de dados gráficos em tempo real para que o usuário possa visualizar o comportamento do sistema. O AutoExplor mantém um cronograma interno de manutenção preventiva e notifica o usuário quando a manutenção do sistema é necessária. Isso ajuda a manter o sistema com desempenho operacional máximo. Ele também fornece mensagens de falha e erro, juntamente com informações específicas de solução de problemas em caso de falha de um dispositivo, para que o problema possa ser corrigido rapidamente. A parte traseira do gabinete possui um painel de passagem para ventilação da câmara e exaustão da bomba. Uma segunda passagem possui portas para até quatro linhas de gás comprimido que alimentam os MFCs. Um painel traseiro de passagem digital possui várias portas de comunicação para operar o sistema remotamente a partir de uma estação de trabalho ou laptop com Microsoft Windows 10 ou 11 e nosso software AutoExplor. A versão básica (sem prazo de validade) do AutoExplor (P1012102) permite que o usuário controle manualmente os dispositivos enquanto protege o sistema. O usuário pode programar os pontos de ajuste de pressão, fluxo e potência do plasma, taxas de rampa, tempos de estabilização e ventilação. O software fornece streaming de dados gráficos em tempo real para que o usuário possa visualizar o comportamento do sistema. O AutoExplor mantém um cronograma interno de manutenção preventiva e notifica o usuário quando a manutenção do sistema é necessária. Isso ajuda a manter o sistema com desempenho operacional máximo. Ele também fornece mensagens de falha e erro, juntamente com informações específicas de solução de problemas em caso de falha de um dispositivo, para que o problema possa ser corrigido rapidamente. A parte traseira do gabinete possui um painel de passagem para ventilação da câmara e exaustão da bomba. Uma segunda passagem possui portas para até quatro linhas de gás comprimido que alimentam os MFCs. Um painel traseiro de passagem digital possui várias portas de comunicação para operar o sistema remotamente a partir de uma estação de trabalho ou laptop com Microsoft Windows 10 ou 11 e nosso software AutoExplor. Taxas de rampa, tempos de imersão e ventilação. O software fornece streaming de dados gráficos em tempo real para que o usuário possa visualizar o comportamento do sistema. O AutoExplor mantém um cronograma interno de manutenção preventiva e notifica o usuário quando a manutenção do sistema é necessária. Isso ajuda a manter o sistema com desempenho operacional máximo. Ele também fornece mensagens de falha e erro, juntamente com informações específicas de solução de problemas em caso de falha de um dispositivo, para que o problema possa ser corrigido rapidamente. A versão premium do AutoExplor (P1012100) inclui todos os recursos do pacote básico do software (acima) e adiciona controle automatizado de receitas, registro de dados e recursos de exportação de logs. Receitas de teste complexas podem ser criadas como um processo passo a passo, onde cada etapa pode controlar qualquer aspecto de um processo complexo. Uma ou várias condições finais para cada etapa da receita podem ser definidas usando operadores lógicos. A versão premium permite que o usuário gere rapidamente relatórios de teste a partir de arquivos de log de dados de receitas. Os logs podem ser revisados para garantir que os parâmetros de processo desejados sejam atingidos. A versão premium também inclui o AutoExplor IP Client, que permite que o software seja usado como um host que pode gerenciar vários clientes de rede externos, e a API do AutoExplor. (interface de programação de aplicativos), que permite a um cientista ou programador integrar um instrumento PlasmaVac em seu conjunto de softwares de teste existentes sem usar a interface de software do AutoExplor. A versão premium deve ser renovada anualmente, caso contrário, retorna à versão básica. A série PlasmaVAC MAX de câmaras de plasma a vácuo é uma solução perfeita para muitos requisitos de processos de produtos. Exemplos de aplicações: Limpeza, descontaminação e esterilização por plasma; Preparação de amostras para MEV e MET; Preparação de substratos para ALD, PVD e CVD; Remoção de óxidos e redução de superfície; Sputtering abrasivo; Ativação de superfície de plásticos, vidros e cerâmicas; Deposição química de vapor assistida por plasma (PECVD); Revestimentos resistentes à abrasão e hidrofóbicos; Gravação a seco de semicondutores; Modificação da estrutura da superfície em micro e nanoescala. Sobre a ativação de superfície: A ativação de superfície por plasma a vácuo é um método de preparação de substratos para futuras etapas de revestimento sem o uso de primers químicos ou abrasão mecânica. É uma boa prática limpar os substratos antes de ativar suas superfícies, o que pode ser feito em uma única etapa de processo no mesmo instrumento de plasma. Para ativação Em superfícies de plástico, polímero e vidro, o plasma de oxigênio é normalmente utilizado. As espécies reativas de oxigênio geradas no plasma reagem com a superfície, aumentando seu teor de oxigênio e energia superficial sem alterar as propriedades do material como um todo. O plasma de oxigênio também pode aumentar a rugosidade da superfície em microescala, ampliando a área disponível para adesão, sem alterações visuais ou dimensionais significativas. O plasma de hidrogênio é frequentemente utilizado para ativar metais, reduzindo as camadas de óxido passivantes até expor o metal original. Revestimentos de alto desempenho representam um setor de mercado em crescimento. Os revestimentos podem melhorar a durabilidade, a resistência à corrosão química, a resistência aos raios UV, a proteção contra estática, a reflexão e a higiene, adicionando uma camada funcional à superfície de um material mais resistente, menos dispendioso e mais fácil de fabricar. Os revestimentos também podem melhorar o apelo visual de uma peça, adicionando cor, brilho e textura a um material que, de outra forma, seria insosso. Alguns materiais, incluindo plásticos, vidro e cerâmica, não aceitam revestimentos tão facilmente quanto outros, como madeira, concreto e metal. A diferença na adesão deve-se a diferenças tanto em fatores químicos quanto na rugosidade da superfície. A preparação de peças difíceis de revestir pode incluir limpeza, lixamento manual para aumentar a rugosidade da superfície e tratamento químico para ativar o revestimento. A aplicação de múltiplas camadas de revestimentos ópticos pode ser cara, demorada e gerar grandes quantidades de resíduos. A ativação de superfície por plasma a vácuo permite a limpeza, microtexturização e modificação química da superfície do substrato em uma única etapa, sem alterar significativamente as dimensões da peça ou gerar resíduos líquidos ou sólidos. A ativação de superfície por plasma a vácuo permite até mesmo o revestimento de materiais antiaderentes, como o PTFE. Revestimentos ópticos conferem propriedades antirreflexivas, extremamente reflexivas ou seletivas em relação ao comprimento de onda. Podem conferir propriedades antirrisco, hidrofóbicas ou oleofóbicas ao vidro, melhorando sua durabilidade e prevenindo incrustações. São comumente usados em janelas residenciais e automotivas para bloquear raios UV e infravermelhos, evitando o aquecimento e danos aos móveis internos; em óculos para bloquear a luz azul e prevenir arranhões; e em lentes de câmeras para reduzir reflexos e brilho. São utilizados em lasers científicos e industriais, lâmpadas e sensores ópticos. Os revestimentos ópticos são extremamente sensíveis à limpeza do substrato, pois mesmo uma pequena rachadura, impureza ou partícula de poeira pode criar um defeito óptico perceptível. A maioria dos revestimentos ópticos... Substratos como vidro, sílica fundida, acrílico e policarbonato são relativamente inertes e resistem à adesão da maioria dos materiais de revestimento. A limpeza por plasma com uma mistura de argônio e oxigênio, seguida de ativação da superfície por plasma, pode remover impurezas, melhorar a adesão do revestimento e prevenir a delaminação sem embaçar a superfície óptica ou introduzir ondulações. Nas indústrias automotiva e aeroespacial, muitas peças são feitas de plástico leve, compósito, alumínio ou liga de titânio, mas requerem revestimentos para melhorar a estética e a durabilidade. Peças de plástico, compósito e resina são notoriamente difíceis de revestir com materiais de longa duração devido à natureza apolar das cadeias de hidrocarbonetos que compõem o plástico em nível químico. A ativação da superfície por plasma de oxigênio ou água pode funcionalizar a superfície de polímeros com grupos óxido e hidroxila que são muito mais adesivos do que a superfície nativa, sem alterar as propriedades do material. O alumínio e o titânio formam camadas de óxido pela exposição ao ar. Essas camadas de óxido passivam a superfície e resistem à adesão a muitos materiais. A ativação da superfície por plasma a vácuo, usando uma mistura de plasma de hidrogênio, pode reduzir essa camada de óxido ao metal nativo mais reativo. Ferramentas, dispositivos e implantes médicos possuem revestimentos exclusivos. Necessidades. Instrumentos e dispositivos médicos podem precisar de uma superfície resistente à colonização bacteriana. A ativação de superfície por plasma a vácuo pode limpar, esterilizar e ativar as superfícies dos instrumentos em um único processo. Implantes médicos e lentes de contato devem ser fabricados com materiais biocompatíveis com propriedades muito específicas para sua aplicação. Para maior conforto, esses dispositivos devem ter superfícies hidrofílicas que se umedeçam com os fluidos naturais do corpo. A ativação de superfície por plasma a vácuo pode aumentar o teor de oxigênio em superfícies de plástico e metal, aumentando sua energia superficial e hidrofilicidade. Tecidos de alto desempenho podem precisar ser resistentes à água, com capacidade de absorção de umidade, antimicrobianos ou com cores vibrantes. Muitas fibras têxteis sintéticas são feitas de plásticos inertes que resistem a revestimentos e corantes e não possuem capacidade natural de absorção de umidade. A ativação de superfície por plasma a vácuo permite a ativação das fibras do tecido para revestimentos mais duradouros e maior solidez da cor. O modelo de ativação de superfície do PlasmaVAC MAX é capaz de realizar a limpeza por plasma em todas essas aplicações e muito mais.

Sistema de Deposição Química de Vapor Assistida por Plasma (PECVD) PlasmaVAC MAX 600W-PVD da Ideal Vacuum. Comumente utilizado para depositar revestimentos de DLC, SiO2, Si3N4, hidrofóbicos e hidrofílicos. A série PlasmaVAC™ MAX é a principal linha de instrumentos de plasma a vácuo da Ideal Vacuum – uma versão especializada da nossa bem-sucedida família de instrumentos TVAC ExploraVAC MAX. Este é o nosso sistema de tratamento por plasma a vácuo PlasmaVAC MAX para Deposição Química de Vapor Assistida por Plasma (PECVD), ideal para aplicar revestimentos finos e conformes de polímeros orgânicos e de silicone, carbono tipo diamante e muito mais. Trata-se de um sistema de vácuo primário totalmente integrado e pronto para uso, composto por uma câmara de vácuo cúbica de 24 polegadas (61 cm), totalmente fechada, iluminada e soldada em alumínio 6061-T6, com porta e visor protegido contra raios ultravioleta (UV) e micro-ondas, e um volume útil de 8,0 pés cúbicos (226 litros) com capacidade para até 12 suportes de eletrodos. Este sistema inclui uma bomba de vácuo multi-roots a seco Edwards nXR90i. O plasma é gerado por um gerador de radiofrequência (RF) de 600 W totalmente integrado com rede de adaptação de impedância. A câmara está equipada com múltiplos controladores de fluxo de massa (MFCs) e canais de promoção de fluxo laminar para permitir o controle do fluxo de misturas gasosas selecionáveis pelo usuário ou processos multigás em múltiplas etapas. A pressão da câmara é controlada pelas nossas válvulas inteligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permitindo o controle independente de pressão e fluxo. O operador pode selecionar as unidades de pressão preferidas em torr, atmosferas, bar, pascals ou PSI. Um controlador de manômetro capacitivo integrado fornece medições precisas e exatas da pressão de vácuo na câmara. Quatro sensores de temperatura RTD permitem a medição da temperatura da amostra durante a geração de plasma. Operação. O sistema inclui um visor touchscreen integrado equipado com o software AutoExplor™, que controla todas as funções da câmara. Este sistema inclui uma versão básica do software AutoExplor, com licença vitalícia, executada por um computador Windows integrado e um monitor touchscreen. Este software fácil de usar controla e automatiza todas as funções do PlasmaVAC MAX. Também está incluída uma licença renovável por um ano da versão premium do AutoExplor, com diversos recursos adicionais (veja abaixo). Este sistema de deposição química a vapor assistida por plasma PlasmaVAC MAX TVAC pode fornecer até 600 W de potência de plasma. Ele pode atingir taxas de fluxo de 10 a 500 SCCM por gás e uma pressão final de 20 mTorr. Pesa 500 kg e requer alimentação monofásica de 208-240 VCA, 50/60 Hz, a 10 A. Sistema de Deposição Química a Vapor Aprimorada PlasmaVAC MAX: Gerador de Plasma RF de 600 W com Rede de Adaptação, Totalmente Fechado, Soldado em Câmara de 60 cm (24”). Câmara de vácuo em alumínio Porta da câmara em alumínio com: Ampla janela de visualização protegida contra raios UV e micro-ondas Canais de fluxo de gás laminar Fecho de encaixe rápido Iluminação LED através da janela de visualização Tela LCD sensível ao toque de 15,5" Suportes de eletrodos com espaçamento variável Controle independente de pressão e fluxo Bomba de vácuo Edwards nXR90i com múltiplos eletrodos secos Manômetro capacitivo + sensores de pressão Pirani com convecção aprimorada Quatro sensores de temperatura RTD A série PlasmaVAC MAX de instrumentos de processo e teste de plasma a vácuo cria ambientes precisos, permitindo ao operador controle total sobre a pressão interna da câmara e a composição do gás. São construídos com foco na inovação. Permitem a exploração de protótipos em vácuo durante a fase de pesquisa e desenvolvimento do produto e o controle preciso do processo em pequenos lotes. Esses instrumentos de plasma a vácuo são projetados para permitir que os usuários adaptem rapidamente os experimentos para coletar dados de análise e diagnóstico do produto à medida que ele é submetido ao tratamento de plasma. As câmaras de processo de plasma a vácuo PlasmaVAC MAX são configuráveis com diversas opções de sistema. Opções de configuração do sistema PlasmaVAC MAX: Controle automatizado por software Operação por controle remoto Controladores de fluxo de massa de um a quatro Controladores adicionais Prateleiras para eletrodos, tamanhos de prateleiras e muito mais. Os sistemas PlasmaVAC MAX são configurados com câmaras de alumínio totalmente fechadas de 61 cm³ (24 polegadas cúbicas) e portas com visores e iluminação interna. O gabinete do sistema PlasmaVAC MAX possui um painel frontal convenientemente angulado com interface touchscreen controlada por computador, que controla todas as funções da câmara. Controladores PID e medidores são instalados conforme necessário para as opções selecionadas pelo usuário. Um CLP gerencia as funções do sistema, incluindo o sequenciamento de bombas e válvulas para ciclos de bombeamento eficientes e intertravamentos de segurança para evitar danos aos equipamentos. O gabinete frontal integrado, no estilo NEMA, abriga os componentes eletrônicos necessários para a operação do sistema. A parte traseira do gabinete possui um painel de passagem para ventilação da câmara e exaustão da bomba. Uma segunda passagem possui portas para até quatro linhas de gás comprimido que alimentam as MFCs. Um painel traseiro digital possui múltiplas portas de comunicação para operar o sistema remotamente a partir de uma estação de trabalho ou laptop com Microsoft Windows 10 ou 11 e nosso software AutoExplor. A versão básica (sem prazo de validade) do AutoExplor (P1012102) permite que o usuário controle os dispositivos manualmente. enquanto protege o sistema. O usuário pode programar os pontos de ajuste de pressão, fluxo e potência do plasma, taxas de rampa, tempos de estabilização e ventilação. O software fornece streaming de dados gráficos em tempo real para que o usuário possa visualizar o comportamento do sistema. O AutoExplor mantém um cronograma interno de manutenção preventiva e notifica o usuário quando a manutenção do sistema é necessária. Isso ajuda a manter o sistema com desempenho operacional máximo. Ele também fornece mensagens de falha e erro, juntamente com informações específicas de solução de problemas em caso de falha de um dispositivo, para que o problema possa ser corrigido rapidamente. A versão premium do AutoExplor (P1012100) inclui todos os recursos do pacote de software básico (acima) e adiciona controle automatizado de receitas, registro de dados e recursos de exportação de logs. Receitas de teste complexas podem ser criadas como um processo passo a passo, onde cada etapa pode controlar o estado ligado/desligado, os pontos de ajuste e as taxas de rampa de vários dispositivos. Uma ou várias condições finais para cada etapa da receita podem ser definidas usando operadores lógicos. A versão premium permite que o usuário gere rapidamente relatórios de teste a partir de arquivos de log de dados de receita. Os logs podem ser revisados para garantir que os parâmetros de processo desejados sejam atingidos. A versão premium também inclui O AutoExplor IP Client permite que o software seja usado como um host capaz de gerenciar múltiplos clientes de rede externos, enquanto o AutoExplor API (interface de programação de aplicativos) permite que cientistas ou programadores integrem um instrumento PlasmaVac em seu conjunto de testes de software existente sem usar a interface de software do AutoExplor. A versão premium deve ser renovada anualmente, caso contrário, retorna à versão básica. A série PlasmaVAC MAX de câmaras de plasma a vácuo é a solução perfeita para diversos requisitos de processos de produção. Exemplos de aplicações: Limpeza, descontaminação e esterilização por plasma; Preparação de amostras para MEV e MET; Preparação de substratos para ALD, PVD e CVD; Remoção de óxidos e redução de superfície; Sputtering abrasivo; Ativação de superfície de plásticos, vidros e cerâmicas; Deposição química de vapor assistida por plasma (PECVD); Revestimentos resistentes à abrasão e hidrofóbicos; Gravação a seco de semicondutores; Modificação da estrutura de superfície em micro e nanoescala. Sobre a Deposição Química de Vapor Assistida por Plasma (PECVD): A deposição química de vapor assistida por plasma é um método de revestimento que produz revestimentos finos e conformes sem o uso de produtos químicos líquidos. ou altas temperaturas. Os substratos geralmente são limpos e ativados superficialmente antes de serem revestidos. Um gás monomérico, tipicamente não reativo nas fases líquida ou gasosa, é introduzido na câmara. O plasma converte o gás monomérico em uma forma ativa que polimeriza sobre a superfície do substrato. Misturas de monômeros podem ser usadas para criar polímeros mais complexos. Outros gases reativos também podem ser introduzidos para converter as camadas de polímero em outros materiais, como carbono tipo diamante (DLC), nitreto de silício ou dióxido de silício. Devido à ativação eletrônica dos gases precursores, o PECVD pode ser realizado com gases menos reativos e em temperaturas mais baixas do que os métodos CVD convencionais. O PECVD é amplamente utilizado nas indústrias de semicondutores, sistemas microeletromecânicos (MEMS) e fotovoltaica. Camadas de óxido de silício podem ser depositadas usando misturas de silano, ortossilicato de tetraetila, oxigênio e/ou óxido nitroso. O nitreto de silício pode ser depositado usando silano e amônia ou nitrogênio. A qualidade da camada pode ser melhorada com a adição de argônio, hélio ou nitrogênio como gás de arraste. Essas camadas podem atuar como isolantes ou passivantes, protegendo a superfície de MEMS ou semicondutores, ou como máscaras de gravação em superfícies padronizadas. Filmes PECVD também podem funcionar como camadas antirreflexivas e de prevenção de envenenamento em fotorresistentes e células solares. O PECVD é utilizado para depositar camadas transparentes, resistentes ao desgaste e de baixo atrito de carbono tipo diamante (DLC) em diversos substratos e em várias indústrias. Isso é feito utilizando uma mistura gasosa de hidrocarboneto, tipicamente metano, em uma atmosfera redutora para evitar a formação de grafite. O DLC é aplicado em implantes médicos e próteses articulares para aumentar sua durabilidade e reduzir o atrito, mantendo a biocompatibilidade. O DLC é utilizado para revestir peças nas indústrias automotiva e aeroespacial, reduzindo o desgaste. Também é utilizado para revestir janelas de sensores ópticos infravermelhos e vermelhos e leitores de código de barras, prevenindo arranhões e mantendo alta transparência. O PECVD é utilizado para depositar camadas super-hidrofóbicas conformais de polímero tipo PTFE. Isso geralmente é feito utilizando um gás de alimentação de hidrocarboneto fluorado, como o hexafluoroetano, que é ativado pelo plasma, permitindo sua deposição. Polimerizar. Gases organossilícicos também são usados para produzir revestimentos hidrofóbicos ligeiramente mais duráveis. Revestimentos super-hidrofóbicos podem ser usados para proteger componentes eletrônicos delicados da exposição acidental à água, criar tecidos resistentes à água que ainda permitem a respiração da pele e produzir vidros autolimpantes, como janelas, divisórias de chuveiro e óculos. Os processos PECVD levam a um acúmulo lento do material depositado em todas as superfícies internas da câmara. Se as camadas ficarem muito espessas, podem descamar e contaminar ou danificar as amostras que estão sendo revestidas. É uma boa prática limpar periodicamente a câmara com plasma enquanto ela estiver vazia. Para remover camadas contendo silício, um gás contendo flúor, como NF3, CF4 ou SF6, é usado para gerar espécies de flúor que reagem com o silício e o removem. Para remover polímeros orgânicos, plasma à base de oxigênio, ar ou água geralmente é suficiente. O modelo PECVD do PlasmaVAC MAX é capaz de realizar limpeza, ativação de superfície, PECVD e muito mais.

Sistema de gravação a seco PlasmaVAC MAX 600W-DE da Ideal Vacuum. Comumente utilizado para gravação a plasma, gravação por íons reativos, gravação física e remoção de resíduos. A série PlasmaVAC™ MAX é a principal linha de instrumentos de plasma a vácuo da Ideal Vacuum – uma versão especializada da nossa bem-sucedida família de instrumentos TVAC ExploraVAC MAX. Este é o nosso sistema de tratamento de plasma a vácuo PlasmaVAC MAX para gravação a seco, ideal para produzir substratos impecavelmente limpos para ultra-alto vácuo (UHV), microscopia eletrônica de varredura e transmissão (MEV e MET), deposição de camadas atômicas (ALD) e deposição física e química de vapor (PVD e CVD). Trata-se de um sistema de vácuo primário totalmente integrado e pronto para uso, composto por uma câmara de vácuo cúbica de 24 polegadas (61 cm), totalmente fechada, iluminada e soldada em alumínio 6061-T6, com porta e visor protegido contra raios ultravioleta (UV) e micro-ondas, e um volume útil de 8,0 pés cúbicos (226 litros) com capacidade para até 12 suportes de eletrodos. Este sistema inclui uma bomba de vácuo multi-roots a seco Edwards nXR90i. O plasma é gerado por um gerador de radiofrequência (RF) de 600 W totalmente integrado com rede de adaptação de impedância. A câmara está equipada com múltiplos controladores de fluxo de massa (MFCs) e canais de promoção de fluxo laminar para permitir o controle do fluxo de misturas gasosas selecionáveis pelo usuário ou processos multigás em múltiplas etapas. A pressão da câmara é controlada pelas nossas válvulas inteligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permitindo o controle independente de pressão e fluxo. O operador pode selecionar as unidades de pressão preferidas em torr, atmosferas, bar, pascals ou PSI. Um controlador de manômetro capacitivo integrado fornece medições precisas e exatas da pressão de vácuo na câmara. Quatro sensores de temperatura RTD permitem a medição da temperatura da amostra durante a geração de plasma. Operação. O sistema inclui um visor touchscreen integrado equipado com o software AutoExplor™, que controla todas as funções da câmara. Este sistema inclui uma versão básica do software AutoExplor, com licença vitalícia, executada por um computador Windows integrado e um monitor touchscreen. Este software fácil de usar controla e automatiza todas as funções do PlasmaVAC MAX. Também está incluída uma licença renovável por um ano da versão premium do AutoExplor, com diversos recursos adicionais (veja abaixo). Este sistema de gravação a seco PlasmaVAC MAX TVAC pode fornecer até 600 W de potência de plasma. Ele pode atingir taxas de fluxo de 10 a 500 SCCM por gás e uma pressão final de 20 mTorr. Pesa 500 kg e requer alimentação monofásica de 208-240 VCA, 50/60 Hz, a 10 A. Configuração do Sistema de Gravação a Seco por Plasma PlasmaVAC MAX: Gerador de Plasma RF de 600 W com Rede de Adaptação, Totalmente Fechado, Soldado em Câmara de 60 cm (24”). Câmara de vácuo em alumínio Porta da câmara em alumínio com: Ampla janela de visualização protegida contra raios UV e micro-ondas Canais de fluxo de gás laminar Fecho de encaixe rápido Iluminação LED através da janela de visualização Tela LCD sensível ao toque de 15,5" Suportes de eletrodos com espaçamento variável Controle independente de pressão e fluxo Bomba de vácuo Edwards nXR90i com múltiplos eletrodos secos Manômetro capacitivo + sensores de pressão Pirani com convecção aprimorada Quatro sensores de temperatura RTD A série PlasmaVAC MAX de instrumentos de processo e teste de plasma a vácuo cria ambientes precisos, permitindo ao operador controle total sobre a pressão interna da câmara e a composição do gás. São construídos com foco na inovação. Permitem a exploração de protótipos em vácuo durante a fase de pesquisa e desenvolvimento do produto e o controle preciso do processo em pequenos lotes. Esses instrumentos de plasma a vácuo são projetados para permitir que os usuários adaptem rapidamente os experimentos para coletar dados de análise e diagnóstico do produto à medida que ele é submetido ao tratamento de plasma. As câmaras de processo de plasma a vácuo PlasmaVAC MAX são configuráveis com diversas opções de sistema. Opções de configuração do sistema PlasmaVAC MAX: Controle automatizado por software Operação por controle remoto Controladores de fluxo de massa de um a quatro Controladores adicionais Prateleiras para eletrodos, tamanhos de prateleiras e muito mais. Os sistemas PlasmaVAC MAX são configurados com câmaras de alumínio totalmente fechadas de 61 cm³ (24 polegadas cúbicas) e portas com visores e iluminação interna. O gabinete do sistema PlasmaVAC MAX possui um painel frontal convenientemente angulado com interface touchscreen controlada por computador, que controla todas as funções da câmara. Controladores PID e medidores são instalados conforme necessário para as opções selecionadas pelo usuário. Um CLP gerencia as funções do sistema, incluindo o sequenciamento de bombas e válvulas para ciclos de bombeamento eficientes e intertravamentos de segurança para evitar danos aos equipamentos. O gabinete frontal integrado, no estilo NEMA, abriga os componentes eletrônicos necessários para a operação do sistema. A parte traseira do gabinete possui um painel de passagem para ventilação da câmara e exaustão da bomba. Uma segunda passagem possui portas para até quatro linhas de gás comprimido que alimentam as MFCs. Um painel traseiro digital possui múltiplas portas de comunicação para operar o sistema remotamente a partir de uma estação de trabalho ou laptop com Microsoft Windows 10 ou 11 e nosso software AutoExplor. A versão básica (sem prazo de validade) do AutoExplor (P1012102) permite que o usuário controle os dispositivos manualmente. enquanto protege o sistema. O usuário pode programar os pontos de ajuste de pressão, fluxo e potência do plasma, taxas de rampa, tempos de estabilização e ventilação. O software fornece streaming de dados gráficos em tempo real para que o usuário possa visualizar o comportamento do sistema. O AutoExplor mantém um cronograma interno de manutenção preventiva e notifica o usuário quando a manutenção do sistema é necessária. Isso ajuda a manter o sistema com desempenho operacional máximo. Ele também fornece mensagens de falha e erro, juntamente com informações específicas de solução de problemas em caso de falha de um dispositivo, para que o problema possa ser corrigido rapidamente. A versão premium do AutoExplor (P1012100) inclui todos os recursos do pacote de software básico (acima) e adiciona controle automatizado de receitas, registro de dados e recursos de exportação de logs. Receitas de teste complexas podem ser criadas como um processo passo a passo, onde cada etapa pode controlar o estado ligado/desligado, os pontos de ajuste e as taxas de rampa de vários dispositivos. Uma ou várias condições finais para cada etapa da receita podem ser definidas usando operadores lógicos. A versão premium permite que o usuário gere rapidamente relatórios de teste a partir de arquivos de log de dados de receita. Os logs podem ser revisados para garantir que os parâmetros de processo desejados sejam atingidos. A versão premium também inclui O AutoExplor IP Client permite que o software seja usado como um host capaz de gerenciar múltiplos clientes de rede externos, enquanto o AutoExplor API (interface de programação de aplicativos) permite que cientistas ou programadores integrem um instrumento PlasmaVac em seu conjunto de testes de software existente sem usar a interface de software do AutoExplor. A versão premium deve ser renovada anualmente, caso contrário, retorna à versão básica. A série PlasmaVAC MAX de câmaras de plasma a vácuo é a solução perfeita para diversos requisitos de processos de produção. Exemplos de aplicações: Limpeza, descontaminação e esterilização por plasma; Preparação de amostras para MEV e MET; Preparação de substratos para ALD, PVD e CVD; Remoção de óxidos e redução de superfície; Sputtering abrasivo; Ativação de superfície de plásticos, vidros e cerâmicas; Deposição química de vapor assistida por plasma (PECVD); Revestimentos resistentes à abrasão e hidrofóbicos; Gravação a seco de semicondutores; Modificação da estrutura de superfície em micro e nanoescala. Sobre a gravação a seco assistida por plasma: A gravação a seco assistida por plasma é um método de microusinagem no qual pequenas quantidades de substrato são removidas. em um padrão determinado por uma máscara ou fotorresiste, resultando em superfícies microestruturadas. Historicamente, a corrosão úmida era feita com soluções líquidas, mas a corrosão a seco com gás provou ser um método muito mais confiável. A corrosão a seco assistida por plasma resulta em corrosão anisotrópica, com maior parte da corrosão ocorrendo na direção do campo elétrico produzido pelas placas de eletrodo, resultando em sulcos mais profundos e estreitos com paredes mais retas do que outros processos de corrosão. Na corrosão a seco assistida por plasma, um gás precursor é introduzido na câmara e ativado pelo plasma, transformando-se em espécies reativas. Na maioria dos casos, as espécies reativas são catiônicas e, portanto, são aceleradas pelo campo elétrico na câmara a uma alta velocidade, resultando em uma corrosão anisotrópica. As espécies reativas bombardeiam a superfície do substrato onde a máscara não está presente. Elas reagem com o substrato, removendo material e produzindo gases voláteis que são removidos pela bomba de vácuo. Uma vez concluído o processo de corrosão, a máscara é removida, geralmente por limpeza a plasma na mesma unidade. O resultado é uma superfície ranhurada e padronizada com detalhes em da escala micro à nano. Esta versão do PlasmaVAC MAX é capaz de realizar três tipos principais de gravação a seco: gravação por plasma, gravação por íons reativos (RIE) e gravação física. Configurações de gravação adicionais estão disponíveis mediante solicitação. A gravação por plasma normalmente ocorre em pressões superiores a 0,1 Torr. Devido à alta pressão, os percursos livres médios das espécies reativas geradas são curtos e elas não podem ser facilmente aceleradas pelo campo elétrico. A gravação resultante é impulsionada por reações químicas. É principalmente isotrópica, resultando em canais amplos e curvos, mas é muito seletiva ao substrato e à máscara. A gravação por íons reativos (REI) ocorre em pressões entre 0,001 e 0,1 Torr. A pressão mais baixa resulta em percursos livres médios mais longos das espécies reativas geradas e maior aceleração pelo campo elétrico. A gravação resultante é impulsionada tanto por reações químicas quanto pela alta energia cinética dos íons. O componente químico é altamente seletivo ao substrato e à máscara, mas o componente cinético não. A REI produz A gravação a laser é mais anisotrópica do que a gravação a plasma, mas a máscara é mais facilmente desgastada pelo processo e muitas vezes precisa ser reaplicada, às vezes várias vezes, para obter sulcos profundos. A gravação física, ou fresagem iônica, também ocorre em pressões abaixo de 0,1 Torr, mas utiliza gases de alimentação não reativos e de alto peso molecular, como argônio ou xenônio. O longo percurso livre médio, a alta aceleração e o alto momento resultante das partículas removem a superfície do substrato por meio de colisões cinéticas, em vez de reações químicas. Isso resulta em uma gravação altamente anisotrópica e pouco seletiva entre o substrato e a máscara. A gravação a seco é usada na fabricação de semicondutores para criar canais para transistores, fios ou vias, nos quais os elementos do circuito são depositados ou fabricados. Ela pode cortar sulcos para isolar diferentes componentes ou regiões de chips uns dos outros e evitar a transferência de estática. É usada para micromecanizar microestruturas e nanoestruturas, como pontes e terminais em dispositivos microeletromecânicos (MEMS) e sensores. Também é usada Na fabricação de LEDs e células solares, a texturização de superfícies induz propriedades antirreflexivas mecânicas. É importante escolher o gás de alimentação correto para produzir produtos voláteis. Para a gravação de silício, óxido de silício ou carbeto de silício, gases contendo flúor, como SF6 ou CF4, são normalmente utilizados. Para a gravação de alumínio ou outros metais, gases contendo cloro, como CCl4, são utilizados. Para a remoção de polímeros orgânicos e fotorresistentes, o oxigênio é o mais comumente usado. O modelo de gravação a seco do PlasmaVAC MAX é capaz de realizar limpeza por plasma, ativação de superfície, gravação a seco, remoção de resíduos e muito mais.

Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W Sistema de limpeza e descontaminação de plasma, com fonte de plasma remotaComumente usado para preparação de amostras e substratos SEM, TEM, ALD e PVD. Nossos sistemas de limpeza e descontaminação de plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W são ideais para preparação de amostras de microscopia eletrônica de varredura (SEM) e transmissão (TEM). A limpeza de plasma é uma etapa vital, pois remove contaminantes orgânicos das superfícies da amostra, melhorando a qualidade da imagem e a precisão da análise. A indústria de semicondutores usa SEM e TEM para identificar e analisar falhas em dispositivos transistores, mas em muitos casos a evidência da falha só é visível durante os testes in situ enquanto o dispositivo está funcionando em suas condições normais de operação. Para observar esses tipos de falhas, as conexões elétricas e de resfriamento devem ser fornecidas ao dispositivo transistor enquanto ele estiver montado dentro do microscópio eletrônico. Com esses requisitos em mente, o P50W tem um tamanho de câmara de 16 x 16 x 16 polegadas com um volume espaçoso de 2,4 pés cúbicos e grandes portas de acesso a vácuo laterais. Uma placa de passagem para a porta lateral pode ser facilmente adicionada, que carrega todas as conexões elétricas e linhas de fornecimento de resfriamento para que todas essas peças possam ser descontaminadas em uma única etapa. Dessa forma, o estágio de teste in-situ completo montado em uma porta lateral de vácuo é descontaminado e pronto para ser conectado ao seu SEM ou TEM, onde os dispositivos elétricos podem ser operados em condições normais e os defeitos podem ser observados. O PlasmaVAC P50W é ideal para remover contaminação por hidrocarbonetos de amostras e substratos usados em: Microscopia Eletrônica de Varredura (SEM) Microscopia Eletrônica de Transmissão (TEM) Espectroscopia de Fotoelétrons de Raios X (XPS) Espectroscopia de Raios X (EDX) Feixe de Íons Focados em Crioplasma (Cryo-PFIB) Deposição de Camada Atômica (ALD) Deposição Física de Vapor (PVD) Litografia Ultravioleta Extrema (EUVL) O PlasmaVAC P50W tem um descontaminador de radicais de plasma de cátodo oco remoto feito pela XEI Scientific, Inc com o modelo Evactron E50 E-TC. Esta fonte oferece potência de RF entre 35 a 75 Watts a 13,56 MHz e inclui uma biblioteca de receitas testadas e opções para alterar a potência, os ciclos e a duração da limpeza. O Evactron E50 E-TC tem duas opções de entrada de gás: uma versão com filtro de entrada de gás de pureza ultra-alta (tamanho de poro de 3 nm) para atender aos rigorosos requisitos da diretiva SEMI F38-0699 da indústria de semicondutores e a versão com opção de filtro de precisão (tamanho de poro de 0,5 µm) para condições gerais de laboratório. Esses filtros em linha impedem a introdução de partículas de linhas de alimentação de gás no fluxo de plasma. Os gases alternativos que foram testados incluem O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 e N2. O uso de 100% H2 não é recomendado por razões de segurança. Especificações do tratamento de superfície PlasmaVAC P50W: Fonte de plasma remota da XEI Scientific Modelo Evactron E50 E-TC Potência ajustável entre 35 a 75 Watts Máximo de 50 Watts Operação contínua Frequência de RF a 13,56 MHz Duas opções de filtro de entrada de gás: Tamanhos de poro de 3 nm e 0,5 µm Os tamanhos de poro de 3 nm seguem a diretiva SEMI F38-0699 da indústria de semicondutores Testado com gases O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 e N2. Controlador de interface de usuário Evactron dedicado Armazenamento de configurações do usuário Receitas, energia, ciclos e duração da limpeza Porta de visualização frontal Portas de vácuo de acesso lateral Turbo Throttling Prateleira aquecida (60 °C) montada abaixo da fonte de plasma A distância da prateleira aquecida é ajustável em incrementos de 1 polegada 2 prateleiras de armazenamento HV com fenda adicionais Este sistema P50W inclui uma bomba de desbaste de raízes multiestágio seco Edwards nXR60i e uma bomba turbo Pfeiffer HiPace 300 montada sob o controlador TC400. Seus recursos também incluem ventilação atmosférica e um medidor de magnetron invertido de cátodo frio e Pirani combinado Inficon MPG400 integrado. As medições de pressão de vácuo da câmara são exibidas por meio de um controlador de pressão montado no console que também permite ao usuário controlar a velocidade da bomba turbo. Está incluída uma prateleira de placa aquecida montada no alto da câmara para limpeza de plasma ideal de dispositivos de transistor ou wafers, onde a temperatura é controlada por um controlador separado montado no console e é limitada a um máximo de 60 °C para evitar riscos de queimaduras ao operador. A prateleira aquecida é instalada na distância ideal para limpeza de amostras SEM e TEM e é ajustável para cima ou para baixo em incrementos de 1 polegada para outras aplicações, conforme necessário. Duas prateleiras adicionais estão localizadas abaixo da prateleira aquecida para espaço adicional de armazenamento de alto vácuo. O sistema de limpeza de plasma remoto Evactron E50 E-TC é embutido no teto da câmara e um controlador de interface dedicado Evactron separado permite que o usuário varie facilmente todos os parâmetros de limpeza importantes e mantenha as receitas do usuário. A câmara possui uma porta articulada de aço inoxidável com uma janela de visualização e filtro de policarbonato integrado para proteger o usuário da radiação IR e UV gerada pelo arco de plasma. Este instrumento PlasmaVAC inclui um intertravamento que não permite que o sistema de limpeza de plasma opere acima de 1 Torr. A opção de software AutoExplor permite que um usuário controle dispositivos de um computador remoto enquanto protege o sistema. O AutoExplor sequencia corretamente as bombas e opera automaticamente as válvulas corretas para uma determinada solicitação. O usuário pode programar pontos de ajuste de pressão e temperatura, taxas de rampa, tempos de imersão e ventilação. O software fornece streaming de dados gráficos em tempo real para que o usuário possa visualizar o comportamento do sistema. O AutoExplor mantém um cronograma interno de manutenção preventiva e notifica o usuário quando o serviço do sistema, como manutenção da bomba ou calibração do sensor, é devido. Isso ajuda a manter o sistema no desempenho operacional máximo. Ele também fornece mensagens de falha e erro junto com informações específicas de solução de problemas no caso de uma falha do dispositivo para que o problema possa ser corrigido o mais rápido possível. A limpeza de plasma é uma técnica amplamente usada em microscopia, incluindo Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) e Microscopia Eletrônica de Transmissão (MET), para preparar e descontaminar amostras. Ela remove efetivamente contaminantes orgânicos das superfícies das amostras, melhorando a qualidade da imagem e a precisão da análise. Veja como a limpeza de plasma funciona para amostras de MEV e MET:1. Princípio da Limpeza de PlasmaA limpeza de plasma usa plasma, um gás altamente ionizado, para remover contaminantes. O plasma é gerado pela aplicação de um campo eletromagnético de alta frequência a um gás de baixa pressão, geralmente oxigênio, argônio ou hidrogênio. O processo cria íons, elétrons e espécies neutras que são altamente reativas. 2. Remoção de contaminantesNo processo de limpeza de plasma:Remoção física: Os íons energéticos no plasma bombardeiam a superfície da amostra, pulverizando fisicamente os contaminantes. Reações químicas: Espécies reativas no plasma podem interagir quimicamente com contaminantes. Por exemplo, radicais de oxigênio podem oxidar materiais orgânicos, transformando-os em compostos voláteis que são facilmente removidos.3. Aplicação em SEM e TEMPara amostras de SEM:Descontaminação: A limpeza de plasma remove resíduos orgânicos como impressões digitais, óleos e partículas transportadas pelo ar que podem obscurecer detalhes ou interferir em feixes de elétrons. Melhoria da imagem: Ao limpar a superfície, o tratamento de plasma reduz os efeitos de carga e melhora a resolução e o contraste das imagens de SEM e TEM. Melhoria da resolução e contraste: Uma superfície de amostra limpa permite melhor interação entre os elétrons e a amostra, o que é crítico para obter imagens de alta resolução e alto contraste em SEM e TEM. Preparação para revestimento: É frequentemente usado antes da aplicação de revestimentos condutores em amostras não condutoras, garantindo que o revestimento adira bem e seja uniforme. 4. Vantagens do uso da limpeza de plasmaSuave em amostras: Ao contrário dos métodos de limpeza química, a limpeza de plasma geralmente não é destrutiva para a superfície da amostra. Rápido e eficiente: O processo pode levar de alguns minutos a uma hora, dependendo do nível de contaminação e do tamanho da amostra. Versátil: Eficaz em uma variedade de materiais, incluindo metais, cerâmicas e amostras biológicas. Os microscópios eletrônicos, particularmente os microscópios eletrônicos de varredura (MEV) e os microscópios eletrônicos de transmissão (MET), são ferramentas vitais na indústria de semicondutores para identificar e analisar falhas em dispositivos transistores. A capacidade desses microscópios de fornecer imagens de alta resolução na nanoescala permite o exame detalhado de materiais, estruturas e dispositivos semicondutores. Veja como os microscópios eletrônicos são usados neste contexto:1. Imagem de alta resoluçãoMEV: Os MEVs são usados para visualizar a topografia e a composição da superfície de dispositivos transistores. Eles podem identificar defeitos de superfície, variações de espessura de camada e anormalidades estruturais que podem levar à falha do transistor. O modo de elétrons retroespalhados (BSE) pode diferenciar entre materiais com base no contraste do número atômico, o que é útil para inspecionar a composição e distribuição de materiais no dispositivo. TEM: TEM fornece resolução ainda maior do que SEM e pode gerar imagens no nível atômico. Isso é crucial para visualizar estruturas internas dos transistores, como defeitos de rede cristalina, deslocamentos e anomalias de interface entre diferentes materiais. 2. Análise de falhasAnálise de defeitos: Microscópios eletrônicos podem detectar e analisar defeitos que não são visíveis com microscópios menos potentes. Isso inclui vazios, rachaduras e inclusões de materiais estranhos dentro do transistor. Análise de materiais: Os recursos de espectroscopia de raios X por dispersão de energia (EDX) em microscópios eletrônicos podem ser usados para realizar análises elementares e confirmar a composição química dos materiais. Isso ajuda a entender problemas como contaminação ou degradação do material. 3. Localização de falhasEdição e depuração de circuitos: Sistemas de feixe de íons focados (FIB), geralmente combinados com SEM, são usados para edição de circuitos e análise de falhas. Eles podem moer materiais em locais específicos para expor as seções internas de um transistor ou para reparar e modificar circuitos na escala nanométrica. Seccionamento físico: para defeitos ou falhas internas, o FIB pode ser usado para cortar seções transversais dos dispositivos. Essas seções transversais podem então ser imageadas sob SEM ou TEM para analisar as estruturas de camada e a qualidade da interface. 4. Caracterização elétrica Contraste de tensão em SEM: esta técnica é usada para identificar atividade elétrica em dispositivos semicondutores. Ela pode mostrar quais partes do transistor são eletricamente ativas e quais não são, indicando áreas potenciais de falha. 5. Teste dinâmico Teste in situ: alguns microscópios eletrônicos são equipados para realizar testes elétricos in situ onde o dispositivo pode ser observado sob condições operacionais. Isso pode ser instrumental na identificação de mecanismos de falha dinâmica, como eletromigração ou degradação térmica.

Fonte de plasma remota do descontaminador XEI Scientific Evactron E50 E-TC comumente usada para preparação de amostras e substratos SEM, TEM, ALD e PVD. O sistema descontaminador XEI Scientific Evactron E50 E-TC consiste em: Fonte radical de plasma remota Evactron E50 E-TC, com opção de purga de gás, controlador de montagem em rack Evactron E50 E-TC, interface touchpad Evactron E50 E-TC, usuário do sistema manual e conjunto de cabos Evactron E50. Estes são componentes integrados de nossos sistemas de limpeza e descontaminação de plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W, que é um produto ideal para preparação de amostras de microscopia eletrônica de varredura (SEM) e transmissão (TEM). A limpeza do plasma é uma etapa vital, pois remove contaminantes orgânicos das superfícies das amostras, melhorando a qualidade da imagem e a precisão da análise. A limpeza de plasma é vital para remover a contaminação por hidrocarbonetos de amostras e substratos usados em: Microscopia eletrônica de varredura (SEM) Microscopia eletrônica de transmissão (TEM) Espectroscopia de fotoelétrons de raios X (XPS) Espectroscopia de raios X (EDX) Feixe de íons focado em crio-plasma (crio -PFIB) Deposição de camada atômica (ALD) Deposição física de vapor (PVD) Litografia ultravioleta extrema (EUVL) Especificações de tratamento de superfície Evactron E50 E-TC: Fonte de plasma remota por XEI Modelo científico Evactron E50 E-TC Potência ajustável entre 35 a 75 Watts máx. de 50 Watts Frequência de RF de operação contínua a 13,56 MHz Duas opções de filtro de entrada de gás: Tamanhos de poros de 3 nm e 0,5 µm Os tamanhos de poros de 3 nm seguem a diretiva SEMI F38-0699 da indústria de semicondutores testados com O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, Gases N2/H2 e N2. Controlador de interface de usuário Evactron dedicado Armazenamento de configurações do usuário Receitas, potência, ciclos e duração da limpeza A limpeza por plasma é uma técnica amplamente utilizada em microscopia, incluindo microscopia eletrônica de varredura (SEM) e microscopia eletrônica de transmissão (TEM), para preparar e descontaminar amostras. Ele remove efetivamente contaminantes orgânicos das superfícies das amostras, melhorando a qualidade da imagem e a precisão da análise. Veja como funciona a limpeza de plasma para amostras SEM e TEM:1. Princípio da limpeza por plasma A limpeza por plasma utiliza plasma, um gás altamente ionizado, para remover contaminantes. O plasma é gerado pela aplicação de um campo eletromagnético de alta frequência a um gás de baixa pressão, geralmente oxigênio, argônio ou hidrogênio. O processo cria íons, elétrons e espécies neutras que são altamente reativas. 2. Remoção de contaminantesNo processo de limpeza do plasma:Remoção física: Os íons energéticos no plasma bombardeiam a superfície da amostra, eliminando fisicamente os contaminantes. Reações Químicas: Espécies reativas no plasma podem interagir quimicamente com contaminantes. Por exemplo, os radicais de oxigênio podem oxidar materiais orgânicos, transformando-os em compostos voláteis que são facilmente removidos.3. Aplicação em SEM e TEMPara amostras SEM:Descontaminação: A limpeza por plasma remove resíduos orgânicos como impressões digitais, óleos e partículas transportadas pelo ar que podem obscurecer detalhes ou interferir nos feixes de elétrons. Imagem aprimorada: Ao limpar a superfície, o tratamento com plasma reduz os efeitos de carga e melhora a resolução e o contraste das imagens SEM e TEM. Resolução e contraste aprimorados: uma superfície de amostra limpa permite uma melhor interação entre os elétrons e a amostra, o que é fundamental para obter imagens de alta resolução e alto contraste em SEM e TEM. Preparação para revestimento: É frequentemente usado antes da aplicação de revestimentos condutores em amostras não condutoras, garantindo que o revestimento adira bem e seja uniforme. 4. Vantagens de usar a limpeza por plasma suave nas amostras: Ao contrário dos métodos de limpeza química, a limpeza por plasma geralmente não é destrutiva para a superfície da amostra. Rápido e Eficiente: O processo pode levar de alguns minutos a uma hora, dependendo do nível de contaminação e do tamanho da amostra. Versátil: Eficaz em uma variedade de materiais, incluindo metais, cerâmicas e amostras biológicas.