Ideal Vacuum AnalyzaVAC 残余气体分析仪 (RGA)、1-100 AMU（不带电子倍增器）、法拉第杯检测器、包含 AutoZ+ 基本软件。
此清单适用于销售理想真空分析器VAC 残余气体分析仪，具有以下组件：
- 理想真空分析VAC RGA
- 1-100 AMU 扫描范围。
- 法拉第杯探测器。
- 内置皮拉尼真空计，用于粗真空测量。
- 内置热阴极离子计，用于高真空测量。
- 扁平 (CF) 2.75” 安装法兰。
还包括：- 24 VDC 通用电源（120/240 VAC 输入）和 6' 电缆。
- USB 转 DB-9 公头 RS-232 串行通信电缆，1 英尺长。
- DB-9 公对母 RS-232 串行延长电缆，25 英尺长。
- CF 2.75” 铜垫片和螺栓套件。
- 理想真空AutoZ +基础版软件。
Ideal Vacuum AnalyzaVAC RGA 是一款紧凑型质谱仪，可帮助确定真空室内残留气体的特性和浓度。它可用于涂层和蚀刻应用中的泄漏检测、除气分析、原料气质量控制、工艺故障排除等。 AnalyzaVAC RGA 探头具有内置 Pirani 压力计和 Bayard Alpert 热阴极压力计，可防止其在不适当的高压下运行，从而降低系统复杂性并避免昂贵的维护。每个系统均配有四极杆探头、控制和通信单元 (CCU)、适用于 Microsoft Windows® 10 的 AutoZ
+ Basic 软件以及所有必要的电源和通信电缆。
AnalyzaVAC 的工作原理是使用双现场可更换钍铱丝以热电子方式发射的电子，电离探针尖端处的气体。使用变化的射频和施加到四极过滤器的直流电压的组合，根据质荷比分离产生的阳离子。带正电的离子沿着四极杆的中心传播，并由电子倍增器放大或由探针末端的法拉第杯检测器直接检测到。每种气体都会产生独特的光谱指纹，该指纹是其元素的天然同位素丰度和 RGA 高能电子电离引起的分子碎片的组合。
RGA 设计用于在低于 1×10
-6 Torr 的总压力下连续运行，最佳压力约为 2×10
-7 Torr。 RGA 在较高压力下运行会导致电离器、灯丝和四极杆的使用寿命显着缩短。内置压力表在内部和 AutoZ
+软件中使用，以防止对 RGA 造成致命损坏（在大多数情况下）。
虽然 RGA 探头可以直接安装到高真空室中，但最佳实践是使用一段管道和隔离阀将 RGA 与室隔离。这可以防止腔室通风或引入新样品或设备时发生污染或意外损坏。如果 RGA 用于测量粗真空室中的气体，则 RGA 应放置在一个小的独立室中，并通过泄漏阀将其自己的高真空抽气系统连接到主室。 Ideal Vacuum 提供带有所有必要设备的 RGA 套件，可安全测量压力高达 1000 托的气体。
所有 AnalyzaVAC 探头均配有法拉第杯检测器，可提供低至 1.5×10
-12 Torr
**的可重复、定量、高度线性检测。可选的电子倍增器将定性测量的灵敏度提高到惊人的 6×10
-15 Torr
** 。正确校准后，标准检测器和配备电子倍增器的检测器在 10% 峰高（或更好）时都具有 0.5 AMU 分辨率。
Ideal Vacuum 的永不过期的基本 AutoZ
+软件是 Windows 10 应用程序，可以从台式机或笔记本电脑控制任何 AnalyzaVAC RGA 系统。 AutoZ
+使操作员能够控制所有采集参数。 AutoZ
+提供实时数据流，并允许用户以模拟频谱、质量直方图和随时间变化的趋势的形式查看收集的数据。为了消除不需要的峰值和光谱贡献，用户可以使用之前收集的光谱作为基线数据。
Ideal Vacuum 的可选高级 AutoZ
+软件升级包括基本软件的所有功能，并添加了高级数据记录、平均、光谱拟合，可访问 Ideal Vacuum 的物质库，以及向库添加其他化合物的能力。 Premium AutoZ
+使用强大的最小二乘算法来计算常见残留气体的分压，识别它们对当前显示光谱的贡献，并隔离未知峰值。高级软件必须每年更新，否则将恢复为基本版本。
一些 RGA 应用：- 泄漏测试
- 过程监控
- 抽真空和烘烤监控
- 真空诊断
- 原料气质量控制
- 气体和污染物识别
下单前请仔细阅读：
* AnalyzaVAC 探头是一种精密仪器。探头使用不当、处理不当或长时间在高压下操作可能会污染和损坏探头。因此，探头从原包装中取出后不提供保修。对于任何其他组件，保修针对的是产品缺陷。
对于大多数气体，RGA 的最佳总工作压力为 2×10 -7 Torr。长时间在较高压力下运行将导致探头过早老化、增益损失、光谱漂移以及填充物和电离器烧坏。 RGA 可在以下压力区域使用相应的时间长度：
10 -4托，几个小时
10 -5托，几天
10 -6托，几个月
10 -7托，数年
10 -8托，无限期
有机蒸气的压力应比大气气体低 2 倍，以防止填充物和电离器受到烟灰污染。有机硅蒸气的压力应保持在比大气低至少 10 倍的压力下，以防止玻璃在填充物和电离器上堆积。腐蚀性蒸气对 RGA 的损害也比普通气体更大。通过正确管理压力，RGA 可用于测量这些气体，而无需进行昂贵的维修。
**使用氮气、5 秒停留时间、1 amu 全峰宽度、10% 高度、70 eV 电子能量、6 eV 离子能量和 2 mA 电子发射进行测量，并计算与基线噪声的三个标准偏差。
