理想的な真空円形マグネトロンスパッタリングターゲット、二酸化ケイ素 - SiO ₂スパッタリングターゲット、直径3インチ x 厚さ0.25インチ、純度99.99パーセント、0.125インチOFHC銅バッキングプレートに金属結合

本製品は、直径3インチ×厚さ0.25インチの円形マグネトロン型二酸化ケイ素（SiO _{2 ）}スパッタリングターゲットです。純度は99.99%で、厚さ0.125インチのOFHC（無酸素高伝導性）銅バッキングプレートに金属接合されています。

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二酸化ケイ素 - SiO ₂

二酸化ケイ素（SiO ₂ ）は、優れた光学特性、誘電特性、保護特性を有することから、薄膜コーティングにおいて最も一般的に使用される材料の一つです。薄膜におけるSiO ₂について、以下に簡潔にまとめます。

1. 屈折率：屈折率は約1.45（550 nm）で、低屈折率材料です。反射防止コーティングや誘電体ミラーなど、低屈折率層が求められる光学コーティングに広く使用されています。

2. 光学的透明性：透過窓：SiO _{2 は}、紫外線（UV）（約160 nm）から赤外線（IR）（約2.5 µm）までの広い透過範囲を有しています。そのため、可視光線、紫外線、赤外線のスペクトル範囲におけるコーティングに最適な材料です。

3. 誘電特性：低誘電率：SiO _{2 は}比較的低い誘電率（約3.9）を有するため、マイクロエレクトロニクスや半導体の絶縁層として有用です。MOSFETなどのデバイスでは効果的な誘電体バリアとして機能します。

4. 化学的・熱的安定性： _SiO2は化学的に不活性であるため、腐食や酸化に対して高い耐性があります。優れた熱的安定性により、様々な用途において高温に耐えることができます。

5. 機械的特性： _SiO2は硬く、耐摩耗性に優れているため、薄膜コーティングの保護材として適しています。しかし、脆いため、機械的ストレスがかかる用途では注意が必要です。

6. 堆積方法：SiO ₂薄膜は、RFスパッタリング、化学蒸着（CVD）、熱蒸着、電子ビーム蒸着など、様々な方法で堆積できます。RFスパッタリングは、薄く均一なSiO ₂コーティングによく使用されます。

7. 用途：光学コーティング：SiO _{2 は}、反射防止コーティング、高/低屈折率多層コーティング、光学部品の保護コーティングなどに広く使用されています。マイクロエレクトロニクス：SiO _{2 は}、集積回路の絶縁層、パッシベーション層、MOSFETのゲート酸化膜として使用されています。保護コーティング：SiO _{2 は}化学的安定性と硬度に優れているため、保護コーティングや耐摩耗コーティングに使用されています。バリア層：SiO _{2 は}、様々な用途において拡散バリア層や防湿層として効果的です。

概要：SiO ₂は、広い光透過性、優れた誘電特性、そして高い化学的安定性を備えた低屈折率材料であり、光学コーティング、電子機器、保護層など、幅広い用途に用いられます。その耐久性と広い透過率範囲は、様々な産業における薄膜材料として広く利用されている重要な要素です。

注記:
誘電体ターゲット材料には、脆性や低熱伝導率など、スパッタリングに適さない特性を持つため、金属またはエラストマー製のバッキングプレート接合が推奨されます。これらのターゲットは熱伝導率が低いため、熱衝撃の影響を最も受けやすく、起動時および停止時に特別な電力上昇および下降手順が必要となる場合があります。