理想的な真空円形マグネトロンスパッタリングターゲット、チタン - Tiスパッタリングターゲット、直径3インチ x 厚さ0.25インチ、純度99.99パーセント

本製品は、直径3インチ×厚さ0.25インチの円形マグネトロンチタン（Ti）スパッタリングターゲットです。純度は99.99%です。

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チタン - Ti

チタン（Ti）スパッタリングターゲットは、優れた機械的、化学的、物理的特性を有するため、薄膜堆積に広く使用されています。薄膜におけるチタンスパッタリングターゲットの概要は以下のとおりです。

1. 材料特性：
高い強度対重量比: チタンは軽量で機械的強度が高いことで知られており、質量を大きく増やさずに耐久性が求められる薄膜に最適です。
耐腐食性: チタンは、特に海水や酸性条件などの過酷な環境において、耐腐食性に優れています。
生体適合性: チタンは生体適合性があり、医療機器や生体医学コーティングに使用するのに適しています。

2. 堆積方法：
DC スパッタリング: チタンは導電性材料であるため、効率的な薄膜堆積には DC マグネトロン スパッタリングが一般的に使用されます。
RF スパッタリング: 反応性スパッタリングやより複雑な薄膜構造が必要な場合に、RF スパッタリングを使用できます。
反応性スパッタリング: チタンは、反応性ガス (酸素や窒素など) の存在下でスパッタリングされることが多く、二酸化チタン (TiO2) や窒化チタン (TiN) などのチタン化合物が形成されます。

3. 用途:
マイクロエレクトロニクス：チタンは、半導体デバイスの拡散バリア、接着層、電気接点に使用されます。集積回路における金属の拡散を防ぐ薄膜を形成します。
光学コーティング：チタンは光学コーティング、特に反射防止コーティングにおいて耐久性のある保護層として使用されます。二酸化チタン（TiO2）は高屈折率材料であり、多層光学コーティングによく使用されます。
保護コーティング: チタン薄膜は、航空宇宙産業、自動車産業、化学産業における耐腐食性および耐摩耗性のコーティングによく使用されます。
医療用途: チタンは生体適合性が高いため、インプラント、補綴物、医療機器の薄膜に使用され、耐久性と生物組織との相互作用が向上します。
触媒: チタンベースの薄膜 (TiO2 など) は光触媒に使用され、特に空気や水の浄化などの環境用途で使用されます。

4. フィルム特性：
機械的強度: チタンフィルムは耐久性と強度に優れ、耐摩耗性と機械的保護を提供します。
耐腐食性: チタンの薄膜は耐腐食性に優れているため、海洋環境やその他の過酷な化学条件下での使用に最適です。
接着: チタンの薄膜は、特に自然には接着しにくい材料に対して、他のコーティングとの接着性を向上させる接着層として機能します。
光学特性: 反応性スパッタリングによって形成された二酸化チタン (TiO2) フィルムは、可視範囲で透明性が高く、屈折率も高い (約 2.5) ため、光学コーティングに適しています。

5. 反応性堆積：
二酸化チタン (TiO2): 酸素環境での反応性スパッタリングによって形成される TiO2 は、その透明性と高い屈折率により、光学コーティング、太陽電池、光触媒に使用されます。
窒化チタン (TiN): 窒素雰囲気中でチタンをスパッタリングすることによって形成される TiN は、ハードコーティング、耐摩耗性表面、マイクロエレクトロニクスの導電フィルムに使用されます。

6. 課題:
酸化: チタンは反応性が高いため、特に反応性環境での堆積時には酸化状態を制御するように注意する必要があります (例: フィルムを過度に酸化せずに TiO2 を形成する)。
フィルム内の応力: チタン薄膜は堆積中に内部応力を生じ、フィルムの接着性や機械的特性に影響を及ぼす可能性があります。

まとめ：
チタン（Ti）スパッタリングターゲットは、その高い強度、耐腐食性、生体適合性により、マイクロエレクトロニクス、光学コーティング、保護層、医療機器など幅広い用途に使用されています。チタンの堆積にはDCスパッタリングが一般的に用いられ、反応性スパッタリングではTiO2やTiNなどのチタン化合物を形成でき、光学、光触媒、ハードコーティングなどに応用されています。チタン薄膜は、幅広い産業において優れた機械的強度、耐腐食性、密着性を提供します。

注記:
誘電体ターゲット材料には、脆性や低熱伝導率など、スパッタリングに適さない特性を持つため、金属またはエラストマー製のバッキングプレート接合が推奨されます。これらのターゲットは熱伝導率が低いため、熱衝撃の影響を最も受けやすく、起動時および停止時に特別な電力上昇および下降手順が必要となる場合があります。