Système de nettoyage et de décontamination plasma PlasmaVAC MAX 600W-PC d'Ideal Vacuum. Couramment utilisé pour la préparation d'échantillons et de substrats pour la microscopie électronique à balayage (MEB), la microscopie électronique en transmission (MET), le dépôt de couches atomiques (ALD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD). La série PlasmaVAC™ MAX est la gamme phare d'instruments plasma sous vide d'Ideal Vacuum ; une version spécialisée de notre gamme d'instruments ExploraVAC MAX TVAC, qui a rencontré un vif succès. Ce système de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX est idéal pour produire des substrats parfaitement propres pour l'ultra-vide (UHV), la microscopie électronique à balayage et en transmission (MEB et MET), le dépôt de couches atomiques (ALD) et le dépôt physique et chimique en phase vapeur (PVD et CVD). Il s'agit d'un système de vide primaire entièrement intégré et prêt à l'emploi, comprenant une chambre à vide de 610 litres (24 pouces cubes) en aluminium 6061-T6 soudé, entièrement fermée et éclairée, avec une porte équipée d'un hublot protégé contre les ultraviolets (UV) et les micro-ondes, et un volume utile de 0,23 m³ (8 pieds cubes) pouvant accueillir jusqu'à 12 supports d'électrodes. Ce système inclut une pompe à sec multiroots Edwards nXR90i. Le plasma est généré par un générateur radiofréquence (RF) de 600 W entièrement intégré avec réseau d'adaptation. La chambre est équipée de plusieurs régulateurs de débit massique (MFC) et de canaux favorisant l'écoulement laminaire, permettant le contrôle du débit de mélanges gazeux sélectionnables par l'utilisateur ou de procédés multigaz à plusieurs étapes. La pression de la chambre est contrôlée par nos vannes intelligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permettant un contrôle indépendant de la pression et du débit. L'opérateur peut sélectionner l'unité de pression souhaitée : Torr, atmosphères, bar, pascals ou PSI. Un manomètre capacitif intégré assure des mesures précises et exactes de la pression de vide dans la chambre. Quatre sondes de température à résistance (RTD) permettent de mesurer la température de l'échantillon. Mesure pendant le fonctionnement du plasma. Le système comprend un écran tactile intégré équipé du logiciel AutoExplor™ permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Ce système inclut une version de base sans date d'expiration de notre logiciel AutoExplor, fonctionnant sur un ordinateur Windows intégré et un écran tactile. Ce logiciel convivial permet de contrôler et d'automatiser toutes les fonctions du PlasmaVAC MAX. Une licence d'un an, renouvelable, de la version premium d'AutoExplor, offrant de nombreuses fonctionnalités supplémentaires (voir ci-dessous), est également incluse. Ce système de nettoyage et de décontamination au plasma PlasmaVAC MAX TVAC peut fournir jusqu'à 600 W de puissance plasma. Il peut atteindre des débits de 10 à 500 SCCM par gaz et une pression maximale de 20 mTorr. Il pèse 500 kg et nécessite une alimentation monophasée de 208-240 V CA, 50/60 Hz, à 10 A. Configuration du système de nettoyage et de décontamination au plasma PlasmaVAC MAX : Générateur de plasma RF 600 W avec réseau d'adaptation, chambre à vide en aluminium soudé de 61 cm entièrement fermée, porte de chambre en aluminium. Avec : Large hublot protégé contre les UV et les micro-ondes, canaux à flux de gaz laminaire, fermeture à verrouillage rapide, éclairage LED de la chambre à travers le hublot, écran tactile LCD 15,5", supports d'électrodes à espacement variable, contrôle indépendant de la pression et du débit, pompe à vide multi-racines sèche Edwards nXR90i, manomètre capacitif avec capteurs de pression Pirani à convection améliorée, quatre capteurs de température RTD. La série PlasmaVAC MAX d'instruments de traitement et de test plasma sous vide crée des environnements précis offrant à l'opérateur un contrôle total de la pression interne et de la composition du gaz dans la chambre. Conçus pour l'innovation, ils permettent l'exploration de prototypes sous vide lors de la phase de recherche et développement, ainsi qu'un contrôle précis des procédés pour les petits lots. Ces instruments plasma sous vide permettent aux utilisateurs d'adapter rapidement leurs expériences afin de recueillir des données d'analyse et de diagnostic pendant le traitement plasma. Les chambres de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX sont configurables avec plusieurs options système. Options de configuration du système PlasmaVAC MAX : contrôle logiciel automatisé, commande à distance, un à quatre régulateurs de débit massique, supports d'électrodes supplémentaires, dimensions des supports, etc. Les systèmes PlasmaVAC MAX sont configurables. Le système PlasmaVAC MAX est équipé de chambres cubiques en aluminium de 61 cm (24 pouces) entièrement fermées, de portes avec hublots et d'un éclairage intégré. Son armoire présente un panneau avant incliné ergonomique avec une interface tactile pilotée par ordinateur, permettant de contrôler toutes les fonctions des chambres. Des régulateurs PID et des manomètres sont installés selon les besoins et les options sélectionnées par l'utilisateur. Un automate programmable gère les fonctions du système, notamment le séquencement des pompes et des vannes pour des cycles de pompage efficaces et des dispositifs de sécurité pour prévenir tout dommage matériel. L'armoire intégrée de type NEMA, accessible par l'avant, abrite l'électronique nécessaire au fonctionnement du système. À l'arrière, un panneau traversant assure la ventilation des chambres et l'évacuation des gaz de la pompe. Un second passage permet le raccordement de quatre conduites de gaz comprimé alimentant les régulateurs de débit massique (MFC). Un panneau arrière traversant numérique dispose de plusieurs ports de communication pour le pilotage à distance du système depuis un poste de travail ou un ordinateur portable sous Microsoft Windows 10 ou 11, grâce à notre logiciel AutoExplor. La version de base (sans date d'expiration) d'AutoExplor (P1012102) permet à l'utilisateur de contrôler manuellement les appareils tout en protégeant le système. L'utilisateur peut programmer les points de consigne de pression, de débit et de puissance plasma, ainsi que les rampes de montée et de descente. AutoExplor gère les débits, les temps de trempage et la ventilation. Le logiciel fournit un flux de données graphiques en temps réel permettant à l'utilisateur de visualiser le comportement du système. AutoExplor gère un calendrier de maintenance préventive interne et avertit l'utilisateur lorsqu'une intervention est nécessaire. Ceci contribue à maintenir le système à son niveau de performance optimal. En cas de panne, il fournit également des messages d'erreur et de défaut, ainsi que des informations de dépannage spécifiques, afin de résoudre rapidement le problème. La version premium d'AutoExplor (P1012100) inclut toutes les fonctionnalités de la version de base (ci-dessus) et ajoute le contrôle automatisé des recettes, l'enregistrement des données et l'exportation des journaux. Il est possible de créer des recettes de test complexes étape par étape, chaque étape contrôlant n'importe quel aspect du processus. Une ou plusieurs conditions finales peuvent être définies pour chaque étape à l'aide d'opérateurs logiques. La version premium permet de générer rapidement des rapports de test à partir des fichiers journaux de données. Les journaux peuvent être consultés pour vérifier l'atteinte des paramètres de processus cibles. La version premium inclut également AutoExplor IP Client, qui permet d'utiliser le logiciel comme hôte pour gérer plusieurs clients réseau externes. L'API (interface de programmation d'applications) permet à un scientifique ou un programmeur d'intégrer un instrument PlasmaVac à sa suite logicielle de test existante sans utiliser l'interface logicielle d'AutoExplor. La version premium doit être renouvelée annuellement, faute de quoi elle repasse à la version de base. La série PlasmaVAC MAX de chambres à plasma sous vide est une solution idéale pour de nombreuses exigences de procédés de fabrication. Exemples d'applications : Nettoyage, décontamination et stérilisation par plasma ; Préparation d'échantillons pour MEB et MET ; Préparation de substrats ALD, PVD et CVD ; Élimination des oxydes et réduction de surface ; Pulvérisation cathodique abrasive ; Activation de surface des plastiques, verres et céramiques ; Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma ; Revêtements résistants à l'abrasion et hydrophobes ; Gravure sèche de semi-conducteurs ; Modification de la structure de surface à l'échelle micrométrique et nanométrique. À propos du nettoyage par plasma et de la préparation d'échantillons : De nombreuses applications industrielles exigent un degré de propreté extrême, supérieur à celui obtenu par les méthodes mécaniques et chimiques classiques. D'autres applications requièrent un nettoyage extrêmement délicat, avec un contact chimique ou physique minimal, en raison de la nature délicate, sensible ou dimensionnellement critique des objets nettoyés. Les industries vertes recherchent de nouvelles méthodes de nettoyage de leurs composants respectueuses de l'environnement. Le nettoyage plasma sous vide offre une méthode de nettoyage douce, conforme et peu coûteuse, qui permet d'atteindre un niveau de propreté impossible à obtenir hors vide. Ce procédé utilise des gaz d'alimentation économiques et non toxiques, tels que l'oxygène, l'argon ou l'hydrogène, qu'ils convertissent en ions, radicaux ou autres espèces réactives de haute énergie en phase gazeuse. Selon le gaz d'alimentation utilisé, le plasma résultant peut être oxydant, réducteur ou pulvérisateur et éliminer sélectivement différents types de contaminants sans endommager le substrat. Les espèces réactives et les gaz résiduaires formés pendant le processus plasma ont une durée de vie courte et ne nécessitent généralement ni collecte ni traitement pour respecter les normes environnementales. Le nettoyage plasma permet de traiter uniformément des surfaces complexes et n'enlève qu'une infime quantité de matériau, préservant ainsi les dimensions d'origine. Dans les industries de l'électronique et des semi-conducteurs, le silicium, les plaquettes de semi-conducteurs et les plots de connexion métalliques doivent être totalement exempts d'huiles et de résidus organiques avant les étapes ultérieures de gravure, de revêtement, de collage ou de brasage. Ce nettoyage doit pouvoir être effectué par lots importants et sans produits chimiques. Pour maintenir la rentabilité, il est impératif d'éliminer les déchets. Le procédé ne doit contenir aucun produit chimique susceptible d'endommager, de contaminer ou de dégrader le substrat vierge. Le nettoyage plasma sous vide offre une solution idéale à ce problème, grâce à un mélange doux d'oxygène et d'autres gaz atmosphériques qui oxyde les contaminants organiques. Les dispositifs médicaux et les implants exigent un haut degré de propreté, exempt de toute contamination chimique ou microbienne pouvant nuire au patient. Le nettoyage plasma sous vide constitue une méthode sans contact pour éliminer les résidus organiques et l'oxydation, sans endommager les surfaces optiques, émousser les arêtes vives ni générer de déchets dangereux. Dans les applications sous ultravide, toute contamination peut entraîner des temps de mise sous vide et d'étuvage excessivement longs pour atteindre le niveau de vide souhaité. Le nettoyage plasma permet d'éliminer les composés organiques volatils et de réduire les couches d'oxyde chimiquement adsorbées sur les composants destinés à être utilisés sous ultravide avant leur installation, réduisant ainsi les temps de mise sous vide et les dépannages. Certains composants manufacturés présentent des exigences de tolérance dimensionnelle élevées. L'utilisation de méthodes de nettoyage abrasives ou de produits chimiques caustiques peut entraîner un enlèvement de matière excessif, provoquant un mauvais ajustement ou un dysfonctionnement. D'autres composants manufacturés présentent des caractéristiques extrêmement fines. Des objets tels que des fils ou des plaquettes plus fins qu'un cheveu, trop fragiles pour être manipulés mécaniquement ou immergés dans un liquide de nettoyage, peuvent être nettoyés avec précaution. Grâce à un mélange gazeux adapté, le plasma sous vide élimine sélectivement les contaminants sans enlever de matière, préservant ainsi les dimensions d'origine et les détails les plus délicats. Certains objets historiques sont découverts sales ou souillés par des huiles et des graisses présentes dans l'air, même dans des environnements de conservation. Leur fragilité et leur valeur inestimable empêchent un nettoyage sûr par les méthodes conventionnelles. Le nettoyage au plasma sous vide, utilisant un mélange d'argon et d'hydrogène ou d'argon et d'oxygène selon la composition de l'objet, permet de leur redonner leur éclat d'origine. Le modèle de nettoyage et de décontamination au plasma PlasmaVAC MAX répond à tous ces besoins et bien plus encore.

Système d'activation de surface par plasma PlasmaVAC MAX 600W-PC d'Ideal Vacuum. Couramment utilisé pour la préparation d'échantillons et de substrats pour les procédés ALD, CVD, PECVD, la peinture et la teinture. La gamme PlasmaVAC™ MAX est la ligne de produits phare d'Ideal Vacuum en matière d'instruments plasma sous vide ; une version spécialisée de notre gamme d'instruments ExploraVAC MAX TVAC, qui a rencontré un vif succès. Ce système de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX est idéal pour l'apprêtage de substrats difficiles à revêtir, tels que le verre, la céramique et les plastiques, avant application de revêtement ou de peinture. Il s'agit d'un système de vide primaire entièrement intégré et prêt à l'emploi, comprenant une chambre à vide de 610 litres (24 pouces cubes) en aluminium 6061-T6 soudé, entièrement fermée et éclairée, avec une porte équipée d'un hublot protégé contre les ultraviolets (UV) et les micro-ondes, et un volume utile de 0,23 m³ (8 pieds cubes) pouvant accueillir jusqu'à 12 supports d'électrodes. Ce système inclut une pompe à sec multiroots Edwards nXR90i. Le plasma est généré par un générateur radiofréquence (RF) de 600 W entièrement intégré avec réseau d'adaptation. La chambre est équipée de plusieurs régulateurs de débit massique (MFC) et de canaux favorisant l'écoulement laminaire, permettant le contrôle du débit de mélanges gazeux sélectionnables par l'utilisateur ou de procédés multigaz à plusieurs étapes. La pression de la chambre est contrôlée par nos vannes intelligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permettant un contrôle indépendant de la pression et du débit. L'opérateur peut sélectionner l'unité de pression souhaitée : Torr, atmosphères, bar, pascals ou PSI. Un manomètre capacitif intégré assure des mesures précises et exactes de la pression de vide dans la chambre. Quatre sondes de température à résistance (RTD) permettent de mesurer la température de l'échantillon. Mesure pendant le fonctionnement du plasma. Le système comprend un écran tactile intégré équipé du logiciel AutoExplor™ permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Ce système inclut une version de base sans date d'expiration du logiciel AutoExplor, fonctionnant sur un ordinateur Windows intégré et un écran tactile. Ce logiciel convivial permet de contrôler et d'automatiser toutes les fonctions du PlasmaVAC MAX. Une licence d'un an, renouvelable, de la version premium d'AutoExplor, offrant de nombreuses fonctionnalités supplémentaires (voir ci-dessous), est également incluse. Ce système d'activation de surface par plasma PlasmaVAC MAX TVAC peut fournir jusqu'à 600 W de puissance plasma. Il peut atteindre des débits de 10 à 500 SCCM par gaz et une pression maximale de 20 mTorr. Il pèse 500 kg et nécessite une alimentation monophasée de 208-240 V CA, 50/60 Hz, à 10 A. Configuration du système de nettoyage et de décontamination par plasma PlasmaVAC MAX : Générateur de plasma RF de 600 W avec réseau d'adaptation ; Chambre à vide en aluminium soudé de 61 cm entièrement fermée ; Porte de chambre en aluminium avec : Grand détecteur UV et hublot protégé contre les micro-ondes, canaux à flux de gaz laminaire, fermeture à verrouillage rapide, éclairage LED de la chambre par le hublot, écran tactile LCD 15,5", supports d'électrodes à espacement variable, contrôle indépendant de la pression et du débit, pompe à vide multi-racines sèche Edwards nXR90i, manomètre capacitif avec capteurs de pression Pirani à convection améliorée, quatre capteurs de température RTD. La série PlasmaVAC MAX d'instruments de traitement et de test plasma sous vide crée des environnements précis offrant à l'opérateur un contrôle total de la pression interne et de la composition du gaz dans la chambre. Conçus pour l'innovation, ils permettent l'exploration de prototypes sous vide lors de la phase de recherche et développement, ainsi qu'un contrôle précis des procédés pour les petits lots. Ces instruments plasma sous vide permettent aux utilisateurs d'adapter rapidement leurs expériences afin de recueillir des données d'analyse et de diagnostic pendant le traitement plasma. Les chambres de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX sont configurables avec plusieurs options système. Options de configuration du système PlasmaVAC MAX : contrôle logiciel automatisé, commande à distance, un à quatre régulateurs de débit massique, supports d'électrodes supplémentaires, dimensions des supports, etc. Les systèmes PlasmaVAC MAX sont entièrement configurables. Le système PlasmaVAC MAX est composé de chambres cubiques en aluminium de 61 cm (24 pouces) de côté, fermées par des portes équipées de hublots et d'un éclairage. Son armoire présente un panneau avant incliné ergonomique avec une interface tactile pilotée par ordinateur, permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Des régulateurs PID et des manomètres sont installés selon les besoins et les options sélectionnées par l'utilisateur. Un automate programmable gère les fonctions du système, notamment le séquencement des pompes et des vannes pour des cycles de pompage efficaces et des dispositifs de sécurité pour prévenir tout dommage matériel. L'armoire intégrée de type NEMA, accessible par l'avant, abrite l'électronique nécessaire au fonctionnement du système. À l'arrière de l'armoire se trouve un panneau de passage pour la ventilation de la chambre et l'évacuation des gaz de la pompe. Un second passage comporte des ports pour jusqu'à quatre conduites de gaz comprimé alimentant les régulateurs de débit massique (MFC). Un panneau arrière de passage numérique est doté de plusieurs ports de communication permettant de piloter le système à distance depuis un poste de travail ou un ordinateur portable sous Microsoft Windows 10 ou 11 avec notre logiciel AutoExplor. La version de base (sans date d'expiration) d'AutoExplor (P1012102) permet à l'utilisateur de contrôler manuellement les appareils tout en protégeant le système. L'utilisateur peut programmer les points de consigne de pression, de débit et de puissance plasma, ainsi que les vitesses de montée en puissance. Le logiciel AutoExplor gère les temps de maintien et la ventilation. Il fournit un flux de données graphiques en temps réel permettant à l'utilisateur de visualiser le comportement du système. AutoExplor gère un calendrier de maintenance préventive interne et avertit l'utilisateur lorsque l'entretien du système est nécessaire. Ceci contribue à maintenir le système à son niveau de performance optimal. En cas de panne d'un appareil, il fournit également des messages d'erreur et de défaut ainsi que des informations de dépannage spécifiques pour une résolution rapide du problème. L'arrière de l'armoire comporte un panneau de passage pour la ventilation de la chambre et l'échappement de la pompe. Un second passage comporte des ports pour jusqu'à quatre conduites de gaz comprimé alimentant les MFC. Un panneau arrière de passage numérique est doté de plusieurs ports de communication permettant de piloter le système à distance depuis un poste de travail ou un ordinateur portable exécutant Microsoft Windows 10 ou 11 avec notre logiciel AutoExplor. La version de base (sans date d'expiration) d'AutoExplor (P1012102) permet à l'utilisateur de contrôler manuellement les appareils tout en protégeant le système. L'utilisateur peut programmer les points de consigne de pression, de débit et de puissance plasma, les vitesses de montée en puissance, les temps de maintien et la ventilation. Le logiciel fournit un flux de données graphiques en temps réel permettant à l'utilisateur de visualiser le système. AutoExplor gère un calendrier de maintenance préventive interne et notifie l'utilisateur lorsqu'une intervention système est nécessaire. Ceci contribue à maintenir le système à son niveau de performance optimal. En cas de panne, il fournit également des messages d'erreur et de défaut, ainsi que des informations de dépannage spécifiques, permettant ainsi une résolution rapide du problème. La version premium d'AutoExplor (P1012100) inclut toutes les fonctionnalités de la version de base (ci-dessus) et ajoute le contrôle automatisé des recettes, l'enregistrement des données et l'exportation des journaux. Il est possible de créer des recettes de test complexes étape par étape, chaque étape contrôlant n'importe quel aspect du processus. Une ou plusieurs conditions finales peuvent être définies pour chaque étape à l'aide d'opérateurs logiques. La version premium permet de générer rapidement des rapports de test à partir des fichiers journaux de données. Ces journaux peuvent être consultés pour vérifier l'atteinte des paramètres de processus cibles. La version premium inclut également AutoExplor IP Client, qui permet d'utiliser le logiciel comme hôte pour gérer plusieurs clients réseau externes, et AutoExplor API (interface de programmation d'applications), qui permet à un scientifique ou un programmeur d'intégrer un instrument PlasmaVac à sa suite logicielle de test existante. Utilisation de l'interface logicielle d'AutoExplor. La version premium doit être renouvelée annuellement, faute de quoi elle repasse à la version de base. La série PlasmaVAC MAX de chambres à plasma sous vide est une solution idéale pour de nombreuses applications de traitement de produits. Exemples d'applications : Nettoyage, décontamination et stérilisation par plasma ; Préparation d'échantillons pour MEB et MET ; Préparation de substrats ALD, PVD et CVD ; Élimination des oxydes et réduction de surface ; Pulvérisation cathodique abrasive ; Activation de surface des plastiques, verres et céramiques ; Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma ; Revêtements résistants à l'abrasion et hydrophobes ; Gravure sèche de semi-conducteurs ; Modification de la structure de surface à l'échelle micrométrique et nanométrique. À propos de l'activation de surface : L'activation de surface par plasma sous vide est une méthode de préparation des substrats pour les étapes de revêtement ultérieures, sans utilisation d'apprêts chimiques ni d'abrasion mécanique. Il est recommandé de nettoyer les substrats avant l'activation de leur surface, ce qui peut être réalisé en une seule étape dans le même instrument plasma. Pour l'activation des surfaces de plastique, de polymère et de verre, on utilise généralement un plasma d'oxygène. Les espèces réactives de l'oxygène générées dans le plasma réagissent avec la surface, augmentant sa teneur en oxygène et son énergie de surface sans modifier les propriétés intrinsèques. Le plasma peut également augmenter la rugosité de surface à l'échelle micrométrique, accroissant ainsi la surface d'adhérence disponible, sans modification visuelle ni dimensionnelle significative. Le plasma d'hydrogène est souvent utilisé pour activer les métaux, réduisant les couches d'oxyde passivantes jusqu'au métal natif. Les revêtements de haute performance constituent un secteur de marché en pleine expansion. Ces revêtements améliorent la durabilité, la résistance à la corrosion chimique et aux UV, la protection contre l'électricité statique, la réflexion et l'hygiène en ajoutant une couche fonctionnelle à la surface d'un matériau plus résistant, moins coûteux et plus facile à fabriquer. Ils peuvent également améliorer l'aspect visuel d'une pièce en lui apportant couleur, brillance et texture. Certains matériaux, comme les plastiques, le verre et la céramique, n'acceptent pas les revêtements aussi facilement que d'autres, tels que le bois, le béton et le métal. Cette différence d'adhérence est due à des variations de facteurs chimiques et de rugosité de surface. La préparation des pièces difficiles à revêtir peut inclure le nettoyage, le ponçage manuel pour augmenter la rugosité, un traitement chimique pour activer la surface et l'application de plusieurs couches pour obtenir l'effet désiré. Ce procédé peut s'avérer coûteux, long et générer une quantité importante de déchets. L'activation de surface par plasma sous vide peut inclure le nettoyage, La microtexturation et la modification chimique des surfaces de substrats en une seule étape permettent de modifier significativement les dimensions des pièces et de ne générer aucun déchet liquide ou solide. L'activation de surface par plasma sous vide permet même le revêtement de matériaux antiadhésifs comme le PTFE. Les revêtements optiques confèrent à un élément optique des propriétés antireflets, hautement réfléchissantes ou sélectives en longueur d'onde. Ils peuvent conférer au verre des propriétés anti-rayures, hydrophobes ou oléophobes afin d'améliorer sa durée de vie et d'empêcher l'encrassement. Ils sont couramment utilisés sur les vitres des habitations et des véhicules pour bloquer les rayons UV et infrarouges susceptibles de chauffer et d'endommager le mobilier, sur les lunettes pour bloquer la lumière bleue et prévenir les rayures, et sur les objectifs d'appareils photo pour réduire les reflets et l'éblouissement. On les retrouve également dans les lasers, les lampes et les capteurs optiques scientifiques et industriels. Les revêtements optiques sont extrêmement sensibles à la propreté du substrat, car même une petite fissure, une impureté ou une particule de poussière peut créer un défaut optique perceptible. La plupart des substrats optiques, notamment le verre, la silice fondue, l'acrylique et le polycarbonate, sont relativement inertes et résistent à l'adhérence de la plupart des matériaux de revêtement. Le nettoyage par plasma avec un mélange argon-oxygène, suivi d'une activation de surface par plasma, permet d'éliminer ces impuretés. Les impuretés sont éliminées, l'adhérence du revêtement est améliorée et le délaminage est prévenu sans voiler la surface optique ni créer d'ondulations. Dans les industries automobile et aérospatiale, de nombreuses pièces sont fabriquées en plastique léger, en composite, en aluminium ou en alliage de titane, mais nécessitent des revêtements pour améliorer leur esthétique et leur durabilité. L'application de revêtements durables sur les pièces en plastique, en composite et en résine est notoirement difficile en raison de la nature non polaire des chaînes hydrocarbonées qui constituent le plastique au niveau chimique. L'activation de surface par plasma d'oxygène ou d'eau permet de fonctionnaliser la surface des polymères avec des groupes oxyde et hydroxy, beaucoup plus adhésifs que la surface native, sans modifier les propriétés intrinsèques. L'aluminium et le titane forment des couches d'oxyde au contact de l'air. Ces couches d'oxyde passivent la surface et résistent à l'adhérence de nombreux matériaux. L'activation de surface par plasma sous vide, utilisant un mélange de plasma d'hydrogène, permet de réduire cette couche d'oxyde en métal natif plus réactif. Les outils, dispositifs et implants médicaux ont des besoins spécifiques en matière de revêtement. Les outils et dispositifs médicaux peuvent nécessiter une surface résistante à la colonisation bactérienne. L'activation de surface par plasma sous vide permet de nettoyer, stériliser et activer les surfaces des outils en une seule opération. Implants médicaux et lentilles de contact Ces dispositifs doivent être fabriqués à partir de matériaux biocompatibles aux propriétés très spécifiques à leur application. Pour un confort optimal, ils doivent présenter des surfaces hydrophiles qui s'imprègnent des fluides corporels naturels. L'activation de surface par plasma sous vide permet d'augmenter la teneur en oxygène des surfaces plastiques et métalliques, accroissant ainsi leur énergie de surface et leur hydrophilie. Les textiles techniques peuvent nécessiter des propriétés hydrofuges, évacuatrices d'humidité, antimicrobiennes ou des couleurs vives. De nombreuses fibres textiles synthétiques sont composées de plastiques inertes qui résistent aux revêtements et aux teintures et ne sont pas naturellement évacuatrices d'humidité. L'activation de surface par plasma sous vide permet d'activer les fibres textiles pour des revêtements plus durables et une meilleure tenue des couleurs. Le modèle d'activation de surface du PlasmaVAC MAX est capable de nettoyer au plasma toutes ces applications, et bien d'autres encore.

Système de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma PlasmaVAC MAX 600W-PVD d'Ideal Vacuum. Couramment utilisé pour le dépôt de revêtements DLC, SiO2, Si3N4, hydrophobes et hydrophiles. La série PlasmaVAC™ MAX est la gamme phare d'instruments plasma sous vide d'Ideal Vacuum ; une version spécialisée de notre gamme d'instruments TVAC ExploraVAC MAX, qui a rencontré un vif succès. Ce système de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX pour dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) est idéal pour l'application de revêtements minces et conformes de polymères organiques et siliconés, de carbone amorphe (DLC), et bien plus encore. Il s'agit d'un système de vide primaire entièrement intégré et prêt à l'emploi, comprenant une chambre à vide de 610 litres (24 pouces cubes) en aluminium 6061-T6 soudé, entièrement fermée et éclairée, avec une porte équipée d'un hublot protégé contre les ultraviolets (UV) et les micro-ondes, et un volume utile de 0,23 m³ (8 pieds cubes) pouvant accueillir jusqu'à 12 supports d'électrodes. Ce système inclut une pompe à sec multiroots Edwards nXR90i. Le plasma est généré par un générateur radiofréquence (RF) de 600 W entièrement intégré avec réseau d'adaptation. La chambre est équipée de plusieurs régulateurs de débit massique (MFC) et de canaux favorisant l'écoulement laminaire, permettant le contrôle du débit de mélanges gazeux sélectionnables par l'utilisateur ou de procédés multigaz à plusieurs étapes. La pression de la chambre est contrôlée par nos vannes intelligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permettant un contrôle indépendant de la pression et du débit. L'opérateur peut sélectionner l'unité de pression souhaitée : torr, atmosphères, bar, pascals ou PSI. Un manomètre capacitif intégré assure des mesures précises et exactes de la pression de vide dans la chambre. Quatre sondes de température RTD permettent la mesure de la température des échantillons pendant le fonctionnement du plasma. Le système comprend un écran tactile intégré équipé du logiciel AutoExplor™ permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Il inclut une version de base d'AutoExplor, valable sans limite de temps, fonctionnant grâce à un ordinateur Windows intégré et un écran tactile. Ce logiciel intuitif permet de contrôler et d'automatiser toutes les fonctions du PlasmaVAC MAX. Une licence d'un an, renouvelable, de la version premium d'AutoExplor, offrant de nombreuses fonctionnalités supplémentaires (voir ci-dessous), est également incluse. Ce système de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) PlasmaVAC MAX TVAC peut fournir jusqu'à 600 W de puissance plasma. Il peut atteindre des débits de 10 à 500 SCCM par gaz et une pression maximale de 20 mTorr. Il pèse 500 kg et nécessite une alimentation monophasée de 208-240 V CA, 50/60 Hz, à 10 A. Système de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) PlasmaVAC MAX : générateur de plasma RF de 600 W avec réseau d'adaptation, chambre à vide en aluminium soudé de 61 cm entièrement fermée, porte de chambre en aluminium avec protection UV et micro-ondes. Canal d'écoulement laminaire de gaz avec hublot, fermeture à verrouillage rapide, éclairage LED de la chambre à travers le hublot, écran tactile LCD 15,5", supports d'électrodes à espacement variable, contrôle indépendant de la pression et du débit, pompe à vide multi-racines sèche Edwards nXR90i, manomètre capacitif avec capteurs de pression Pirani à convection améliorée, quatre capteurs de température RTD. La série PlasmaVAC MAX d'instruments de traitement et de test plasma sous vide crée des environnements précis offrant à l'opérateur un contrôle total de la pression interne et de la composition du gaz dans la chambre. Conçus pour l'innovation, ils permettent l'exploration de prototypes sous vide lors de la phase de recherche et développement, ainsi qu'un contrôle précis des procédés pour les petits lots. Ces instruments plasma sous vide permettent aux utilisateurs d'adapter rapidement leurs expériences afin de recueillir des données d'analyse et de diagnostic pendant le traitement plasma. Les chambres de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX sont configurables avec plusieurs options système : contrôle logiciel automatisé, commande à distance, un à quatre régulateurs de débit massique, supports d'électrodes supplémentaires, dimensions des supports, etc. Les systèmes PlasmaVAC MAX sont configurés avec une chambre de 24 pouces entièrement fermée. Le système PlasmaVAC MAX est composé de chambres et de portes en aluminium de 12,8 cm³ avec hublots et éclairage intégré. Son armoire est dotée d'un panneau avant incliné ergonomique avec interface tactile pilotée par ordinateur, permettant de contrôler toutes les fonctions des chambres. Des régulateurs PID et des manomètres sont installés selon les besoins et les options sélectionnées par l'utilisateur. Un automate programmable gère les fonctions du système, notamment le séquencement des pompes et des vannes pour des cycles de pompage efficaces et des dispositifs de sécurité pour prévenir tout dommage matériel. Le boîtier NEMA intégré, accessible par l'avant, abrite l'électronique nécessaire au fonctionnement du système. À l'arrière de l'armoire se trouve un panneau traversant pour la ventilation des chambres et l'évacuation des gaz de la pompe. Un second passage comporte des orifices pour jusqu'à quatre conduites de gaz comprimé alimentant les régulateurs de débit massique (MFC). Un panneau arrière traversant numérique est équipé de plusieurs ports de communication permettant de piloter le système à distance depuis un poste de travail ou un ordinateur portable sous Microsoft Windows 10 ou 11 avec notre logiciel AutoExplor. La version de base (sans date d'expiration) d'AutoExplor (P1012102) permet à l'utilisateur de contrôler manuellement les appareils tout en protégeant le système. L'utilisateur peut programmer les points de consigne de pression, de débit et de puissance plasma, les vitesses de montée en température, les temps de maintien, etc. Le logiciel fournit un flux de données graphiques en temps réel permettant à l'utilisateur de visualiser le comportement du système. AutoExplor gère un calendrier de maintenance préventive interne et notifie l'utilisateur lorsqu'une intervention est nécessaire. Ceci contribue à maintenir le système à son niveau de performance optimal. En cas de panne d'un appareil, il fournit également des messages d'erreur et de défaut, ainsi que des informations de dépannage spécifiques, afin de résoudre rapidement le problème. La version premium d'AutoExplor (P1012100) inclut toutes les fonctionnalités de la version de base (ci-dessus) et ajoute le contrôle automatisé des recettes, l'enregistrement des données et l'exportation des journaux. Des recettes de test complexes peuvent être créées étape par étape, chaque étape contrôlant l'état marche/arrêt, les points de consigne et les vitesses de montée/descente de plusieurs appareils. Une ou plusieurs conditions finales peuvent être définies pour chaque étape à l'aide d'opérateurs logiques. La version premium permet à l'utilisateur de générer rapidement des rapports de test à partir des fichiers journaux de données. Les journaux peuvent être consultés pour vérifier que les paramètres de processus cibles sont atteints. La version premium inclut également AutoExplor IP Client, qui permet d'utiliser le logiciel comme hôte pour gérer plusieurs clients réseau externes. L'API AutoExplor (interface de programmation d'applications) permet aux scientifiques et aux programmeurs d'intégrer un instrument PlasmaVac à leur suite logicielle de test existante sans utiliser l'interface logicielle d'AutoExplor. La version premium doit être renouvelée annuellement, faute de quoi elle repasse à la version de base. La série PlasmaVAC MAX de chambres à plasma sous vide est une solution idéale pour de nombreuses applications industrielles. Exemples d'applications : Nettoyage, décontamination et stérilisation par plasma ; Préparation d'échantillons pour MEB et MET ; Préparation de substrats ALD, PVD et CVD ; Élimination des oxydes et réduction de surface ; Pulvérisation cathodique abrasive ; Activation de surface des plastiques, verres et céramiques ; Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) ; Revêtements résistants à l'abrasion et hydrophobes ; Gravure sèche de semi-conducteurs ; Modification de la structure de surface à l'échelle micrométrique et nanométrique. À propos du dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) : Le PECVD est une méthode de revêtement qui produit des revêtements minces et conformes sans utiliser de produits chimiques liquides ni de hautes températures. Les substrats sont généralement nettoyés et leur surface activée avant le revêtement. Un gaz monomère, généralement non réactif en phase liquide ou gazeuse, est introduit dans la chambre. Le plasma convertit… Le procédé PECVD consiste à transformer un gaz monomère en une forme active qui polymérise sur la surface du substrat. Des mélanges de monomères permettent de créer des polymères plus complexes. D'autres gaz réactifs peuvent également être introduits pour convertir les couches de polymère en d'autres matériaux tels que le carbone amorphe (DLC), le nitrure de silicium ou le dioxyde de silicium. Grâce à l'activation électronique des gaz précurseurs, le PECVD peut être réalisé avec moins de gaz réactifs et à des températures plus basses que les méthodes CVD conventionnelles. Le PECVD est largement utilisé dans les industries des semi-conducteurs, des systèmes microélectromécaniques (MEMS) et du photovoltaïque. Des couches d'oxyde de silicium peuvent être déposées à partir de mélanges de silane, d'orthosilicate de tétraéthyle, d'oxygène et/ou de protoxyde d'azote. Le nitrure de silicium peut être déposé à partir de silane et d'ammoniac ou d'azote. La qualité des couches peut être améliorée par l'ajout d'argon, d'hélium ou d'azote comme gaz vecteur. Ces couches peuvent servir de couches isolantes ou passivantes pour passiver la surface des MEMS ou des semi-conducteurs, ou encore de masques de gravure sur une surface structurée. Les films PECVD peuvent également servir de… Le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) permet de déposer des couches antireflets et anti-empoisonnement sur les résines photosensibles et les cellules solaires. Il est utilisé pour déposer des couches transparentes, résistantes à l'usure et à faible friction de carbone amorphe (DLC) sur divers substrats et dans de nombreux secteurs industriels. Ce procédé utilise un mélange gazeux d'hydrocarbures, généralement du méthane, sous atmosphère réductrice afin d'empêcher la formation de graphite. Le DLC est appliqué aux implants médicaux et aux prothèses articulaires pour améliorer leur durée de vie et réduire la friction tout en préservant leur biocompatibilité. Il est également utilisé pour revêtir des pièces dans les industries automobile et aérospatiale afin de réduire l'usure. Enfin, il sert à revêtir les fenêtres des capteurs optiques infrarouges et rouges ainsi que des lecteurs de codes-barres pour prévenir les rayures tout en conservant une transparence élevée. Le PECVD permet également de déposer des couches superhydrophobes conformes de polymères de type PTFE. Ce procédé utilise souvent un gaz d'alimentation hydrocarboné fluoré, tel que l'hexafluoroéthane, qui est activé par le plasma, permettant ainsi sa polymérisation. Des gaz d'alimentation organosiliciés sont également utilisés pour produire des revêtements hydrophobes légèrement plus durables. Les revêtements superhydrophobes peuvent être utilisés pour protéger les composants électroniques sensibles des projections d'eau accidentelles. L'exposition permet de créer des tissus résistants à l'eau et respirants, ainsi que de produire du verre autonettoyant pour les fenêtres, les parois de douche et les lunettes. Les procédés PECVD entraînent une accumulation progressive du matériau déposé sur toutes les surfaces internes de la chambre. Si les couches deviennent trop épaisses, elles risquent de s'écailler et de contaminer ou perturber les échantillons en cours de revêtement. Il est recommandé de nettoyer périodiquement la chambre au plasma lorsqu'elle est vide. Pour éliminer les couches contenant du silicium, un gaz fluoré, tel que NF3, CF4 ou SF6, est utilisé afin de générer des espèces fluorées qui réagissent avec le silicium et l'éliminent. Pour éliminer les polymères organiques, un plasma à base d'oxygène, d'air ou d'eau est généralement suffisant. Le modèle PECVD du PlasmaVAC MAX permet le nettoyage, l'activation de surface, le dépôt PECVD et bien plus encore.

Système de gravure sèche PlasmaVAC MAX 600W-DE d'Ideal Vacuum. Couramment utilisé pour la gravure plasma, la gravure ionique réactive, la gravure physique et le décapage. La série PlasmaVAC™ MAX est la gamme phare d'instruments plasma sous vide d'Ideal Vacuum ; une version spécialisée de notre gamme d'instruments ExploraVAC MAX TVAC, qui a rencontré un vif succès. Ce système de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX est idéal pour la gravure sèche et la production de substrats d'une propreté irréprochable pour l'ultra-vide (UHV), la microscopie électronique à balayage et à transmission (MEB et MET), le dépôt de couches atomiques (ALD) et le dépôt physique et chimique en phase vapeur (PVD et CVD). Il s'agit d'un système de vide primaire entièrement intégré et prêt à l'emploi, comprenant une chambre à vide de 610 litres (24 pouces cubes) en aluminium 6061-T6 soudé, entièrement fermée et éclairée, avec une porte équipée d'un hublot protégé contre les ultraviolets (UV) et les micro-ondes, et un volume utile de 0,23 m³ (8 pieds cubes) pouvant accueillir jusqu'à 12 supports d'électrodes. Ce système inclut une pompe à sec multiroots Edwards nXR90i. Le plasma est généré par un générateur radiofréquence (RF) de 600 W entièrement intégré avec réseau d'adaptation. La chambre est équipée de plusieurs régulateurs de débit massique (MFC) et de canaux favorisant l'écoulement laminaire, permettant le contrôle du débit de mélanges gazeux sélectionnables par l'utilisateur ou de procédés multigaz à plusieurs étapes. La pression de la chambre est contrôlée par nos vannes intelligentes Ideal Vacuum CommandValves™, permettant un contrôle indépendant de la pression et du débit. L'opérateur peut sélectionner l'unité de pression souhaitée : torr, atmosphères, bar, pascals ou PSI. Un manomètre capacitif intégré assure des mesures précises et exactes de la pression de vide dans la chambre. Quatre sondes de température RTD permettent la mesure de la température des échantillons pendant le fonctionnement du plasma. Le système comprend un écran tactile intégré équipé du logiciel AutoExplor™ permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Il inclut une version de base d'AutoExplor™ (sans date d'expiration), fonctionnant grâce à un ordinateur Windows intégré et un écran tactile. Ce logiciel intuitif permet de contrôler et d'automatiser toutes les fonctions du PlasmaVAC MAX. Une licence d'un an, renouvelable, de la version premium d'AutoExplor™, offrant de nombreuses fonctionnalités supplémentaires (voir ci-dessous), est également incluse. Ce système de gravure sèche PlasmaVAC MAX TVAC peut fournir jusqu'à 600 W de puissance plasma. Il peut atteindre des débits de 10 à 500 SCCM par gaz et une pression maximale de 20 mTorr. Il pèse 500 kg et nécessite une alimentation monophasée de 208-240 V CA, 50/60 Hz, à 10 A. Configuration du système de gravure sèche plasma PlasmaVAC MAX : Générateur plasma RF 600 W avec réseau d'adaptation ; Chambre à vide en aluminium soudé de 61 cm (24 pouces) entièrement fermée ; Porte de chambre en aluminium avec : Grand hublot protégé contre les UV et les micro-ondes Canal d'écoulement laminaire de gaz, fermeture à verrouillage rapide, éclairage LED de la chambre par hublot, écran tactile LCD 15,5", supports d'électrodes à espacement variable, contrôle indépendant de la pression et du débit, pompe à vide multi-racines sèche Edwards nXR90i, manomètre capacitif avec capteurs de pression Pirani à convection améliorée, quatre capteurs de température RTD. La série PlasmaVAC MAX d'instruments de traitement et de test plasma sous vide crée des environnements précis offrant à l'opérateur un contrôle total de la pression interne et de la composition du gaz dans la chambre. Conçus pour l'innovation, ces instruments permettent l'exploration de prototypes sous vide lors des phases de recherche et développement, ainsi qu'un contrôle précis des procédés pour les petits lots. Ils permettent aux utilisateurs d'adapter rapidement leurs expériences afin de recueillir des données d'analyse et de diagnostic pendant le traitement plasma. Les chambres de traitement plasma sous vide PlasmaVAC MAX sont configurables avec plusieurs options système : contrôle logiciel automatisé, commande à distance, un à quatre régulateurs de débit massique, supports d'électrodes supplémentaires, dimensions des supports, etc. Les systèmes PlasmaVAC MAX sont configurés avec une chambre de 24 pouces cubes entièrement fermée. Chambres et portes en aluminium avec hublots et éclairage intégré. L'armoire du système PlasmaVAC MAX est dotée d'un panneau avant incliné ergonomique avec interface tactile informatisée permettant de contrôler toutes les fonctions de la chambre. Des régulateurs PID et des manomètres sont installés selon les besoins et les options sélectionnées par l'utilisateur. Un automate programmable gère les fonctions du système, notamment le séquencement des pompes et des vannes pour des cycles de pompage efficaces et des dispositifs de sécurité pour prévenir tout dommage matériel. Le boîtier NEMA intégré, accessible par l'avant, abrite l'électronique nécessaire au fonctionnement du système. À l'arrière de l'armoire se trouve un panneau traversant pour la ventilation de la chambre et l'évacuation des gaz de la pompe. Un second passage comporte des orifices pour jusqu'à quatre conduites de gaz comprimé alimentant les régulateurs de débit massique (MFC). Un panneau arrière traversant numérique est équipé de plusieurs ports de communication permettant de piloter le système à distance depuis un poste de travail ou un ordinateur portable sous Microsoft Windows 10 ou 11 avec notre logiciel AutoExplor. La version de base (sans date d'expiration) d'AutoExplor (P1012102) permet à l'utilisateur de contrôler manuellement les appareils tout en protégeant le système. L'utilisateur peut programmer les points de consigne de pression, de débit et de puissance plasma, les vitesses de montée en température, les temps de maintien et la ventilation. Le logiciel fournit un flux de données graphiques en temps réel permettant à l'utilisateur de visualiser le comportement du système. AutoExplor gère un calendrier de maintenance préventive interne et notifie l'utilisateur lorsqu'une intervention est nécessaire. Ceci contribue à maintenir le système à son niveau de performance optimal. En cas de panne d'un appareil, il fournit également des messages d'erreur et de défaut, ainsi que des informations de dépannage spécifiques, afin de résoudre rapidement le problème. La version premium d'AutoExplor (P1012100) inclut toutes les fonctionnalités de la version de base (ci-dessus) et ajoute le contrôle automatisé des recettes, l'enregistrement des données et l'exportation des journaux. Il est possible de créer des recettes de test complexes sous forme de processus étape par étape, chaque étape contrôlant l'état marche/arrêt, les points de consigne et les vitesses de montée/descente de plusieurs appareils. Une ou plusieurs conditions finales peuvent être définies pour chaque étape à l'aide d'opérateurs logiques. La version premium permet de générer rapidement des rapports de test à partir des fichiers journaux de données des recettes. Ces journaux peuvent être consultés pour vérifier l'atteinte des paramètres de processus cibles. La version premium inclut également le client IP AutoExplor, qui permet d'utiliser le logiciel comme hôte pour gérer plusieurs clients réseau externes, ainsi que l'API AutoExplor. (Interface de programmation d'applications), qui permet à un scientifique ou un programmeur d'intégrer un instrument PlasmaVac à sa suite logicielle de test existante sans utiliser l'interface logicielle d'AutoExplor. La version premium doit être renouvelée annuellement, sinon elle repasse à la version de base. La série PlasmaVAC MAX de chambres à plasma sous vide est une solution idéale pour de nombreuses exigences de procédés de fabrication. Exemples d'applications : Nettoyage, décontamination et stérilisation par plasma ; Préparation d'échantillons pour MEB et MET ; Préparation de substrats ALD, PVD et CVD ; Élimination des oxydes et réduction de surface ; Pulvérisation cathodique abrasive ; Activation de surface des plastiques, verres et céramiques ; Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma ; Revêtements résistants à l'abrasion et hydrophobes ; Gravure sèche de semi-conducteurs ; Modification de la structure de surface à l'échelle micrométrique et nanométrique. À propos de la gravure sèche assistée par plasma : La gravure sèche assistée par plasma est une méthode de micro-usinage qui consiste à retirer de petites quantités de substrat selon un motif déterminé par un masque ou une résine photosensible, ce qui permet d'obtenir des surfaces microstructurées. Historiquement, la gravure humide était réalisée à l'aide de solutions liquides, mais la gravure sèche gazeuse s'est avérée être une méthode beaucoup plus fiable. Le procédé de gravure sèche assistée par plasma produit une gravure anisotrope, la gravure étant plus importante dans la direction du champ électrique généré par les électrodes. Il en résulte des rainures plus profondes et plus étroites, aux parois plus droites, que celles obtenues par d'autres procédés de gravure. Dans ce procédé, un gaz précurseur est introduit dans la chambre et activé par le plasma en espèces réactives. Ces espèces réactives sont généralement cationiques et sont donc accélérées par le champ électrique à grande vitesse, ce qui induit une gravure anisotrope. Elles bombardent la surface du substrat aux endroits dépourvus de masque, réagissent avec celui-ci, enlevant de la matière et produisant des gaz volatils qui sont ensuite évacués par la pompe à vide. Une fois la gravure terminée, le masque est éliminé, souvent par nettoyage plasma au sein du même appareil. On obtient ainsi une surface rainurée et structurée, présentant des détails à l'échelle micrométrique et nanométrique. Cette version du PlasmaVAC MAX permet de réaliser trois principaux types de gravure sèche : la gravure plasma, la gravure ionique réactive (RIE) et la gravure physique. D'autres configurations de gravure sont disponibles sur demande. La gravure plasma s'effectue généralement à des pressions supérieures à… 0,1 Torr. En raison de la haute pression, le libre parcours moyen des espèces réactives générées est court, et elles ne peuvent pas être facilement accélérées par le champ électrique. La gravure qui en résulte est pilotée par des réactions chimiques. Elle est majoritairement isotrope, produisant des canaux larges et incurvés, mais très sélective vis-à-vis du substrat et du masque. La gravure ionique réactive (REI) se produit à des pressions comprises entre 0,001 et 0,1 Torr. La pression plus basse entraîne un libre parcours moyen plus long des espèces réactives générées et une plus grande accélération par le champ électrique. La gravure qui en résulte est pilotée à la fois par des réactions chimiques et par la haute énergie cinétique des ions. La composante chimique est très sélective vis-à-vis du substrat et du masque, mais la composante cinétique ne l'est pas. La REI produit une gravure plus anisotrope que la gravure plasma, mais le masque est plus facilement endommagé par le procédé et doit souvent être réappliqué, parfois plusieurs fois, pour obtenir des tranchées profondes. La gravure physique, ou fraisage ionique, se produit également à des pressions inférieures à 0,1 Torr, mais utilise des gaz d'alimentation non réactifs de masse moléculaire élevée tels que… L'argon ou le xénon sont utilisés. Le long libre parcours moyen, la forte accélération et la grande quantité de mouvement des particules qui en résultent provoquent la pulvérisation de la surface du substrat par collisions cinétiques plutôt que par réactions chimiques. Il en résulte une gravure très anisotrope et peu sélective entre le substrat et le masque. La gravure sèche est utilisée dans la fabrication des semi-conducteurs pour créer des canaux pour les transistors, les pistes ou les vias, dans lesquels les éléments de circuit sont déposés ou fabriqués. Elle permet de creuser des tranchées pour isoler différents composants ou régions de puces et éviter les courants d'électricité statique. Elle est utilisée pour la micro-usinage de microstructures et de nanostructures telles que les ponts et les languettes dans les dispositifs et capteurs microélectromécaniques (MEMS). Elle est également utilisée dans la fabrication de LED et de cellules solaires pour texturer les surfaces et induire des propriétés mécaniques antireflets. Le choix du gaz d'alimentation approprié est crucial pour la production de composés volatils. Pour la gravure du silicium, de l'oxyde de silicium ou du carbure de silicium, on utilise généralement des gaz fluorés tels que SF6 ou CF4. Pour la gravure de l'aluminium ou d'autres métaux, on utilise des gaz chlorés tels que CCl4. Pour l'élimination des polymères organiques et Pour les résines photosensibles, l'oxygène est le plus souvent utilisé. Le modèle de gravure sèche du PlasmaVAC MAX permet le nettoyage plasma, l'activation de surface, la gravure sèche, le décapage et bien plus encore.

Système de nettoyage et de décontamination au plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W, avec source de plasma distante Couramment utilisé pour la préparation d'échantillons et de substrats SEM, TEM, ALD et PVD. Nos systèmes de nettoyage et de décontamination au plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W sont idéaux pour la préparation d'échantillons de microscopie électronique à balayage (SEM) et à transmission (TEM). Le nettoyage au plasma est une étape essentielle car il élimine les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l'image et la précision de l'analyse. L'industrie des semi-conducteurs utilise le SEM et le TEM pour identifier et analyser les défaillances des dispositifs à transistors, mais dans de nombreux cas, les preuves de la défaillance ne sont visibles que lors des tests in situ alors que l'appareil fonctionne dans ses conditions de fonctionnement normales. Pour observer ces types de défaillances, des connexions électriques et de refroidissement doivent être fournies au dispositif à transistors pendant qu'il est monté à l'intérieur du microscope électronique. Compte tenu de ces exigences, le P50W a une taille de chambre de 16 x 16 x 16 pouces avec un volume spacieux de 2,4 pieds cubes et de grands ports d'accès au vide latéraux. Une plaque de passage vers le port latéral peut facilement être ajoutée pour transporter toutes les connexions électriques et les conduites d'alimentation de refroidissement afin que toutes ces pièces puissent être décontaminées en une seule étape. De cette façon, l'étage de test in situ complet monté sur un port latéral sous vide est décontaminé et prêt à être connecté à votre SEM ou TEM, où les appareils électriques peuvent être utilisés dans des conditions normales et les défauts peuvent être observés. Le PlasmaVAC P50W est idéal pour éliminer la contamination par les hydrocarbures des échantillons et des substrats utilisés dans : Microscopie électronique à balayage (MEB) Microscopie électronique à transmission (MET) Spectroscopie de photoélectrons à rayons X (XPS) Spectroscopie à rayons X (EDX) Faisceau d'ions focalisés par cryo-plasma (Cryo-PFIB) Dépôt de couche atomique (ALD) Dépôt physique en phase vapeur (PVD) Lithographie ultraviolette extrême (EUVL) Le PlasmaVAC P50W est équipé d'un décontaminateur radical à plasma à cathode creuse à distance fabriqué par XEI Scientific, Inc avec le modèle Evactron E50 E-TC. Cette source offre une puissance RF comprise entre 35 et 75 watts à 13,56 MHz et comprend une bibliothèque de recettes testées et d'options permettant de modifier la puissance, les cycles et la durée du nettoyage. L'Evactron E50 E-TC dispose de deux options d'entrée de gaz : une version avec filtre d'entrée de gaz ultra-pur (taille de pores de 3 nm) pour répondre aux exigences strictes de la directive SEMI F38-0699 de l'industrie des semi-conducteurs et la version avec filtre de précision (taille de pores de 0,5 µm) pour les conditions générales de laboratoire. Ces filtres en ligne empêchent l'introduction de particules provenant des conduites d'alimentation en gaz dans le flux de plasma. Les gaz alternatifs qui ont été testés comprennent O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 et N2. L'utilisation de 100 % H2 n'est pas recommandée pour des raisons de sécurité. Spécifications du traitement de surface PlasmaVAC P50W : Source de plasma à distance par XEI Scientific Modèle Evactron E50 E-TC Puissance réglable entre 35 et 75 watts Max. de 50 watts Fonctionnement continu Fréquence RF à 13,56 MHz Deux options de filtre d'entrée de gaz : tailles de pores de 3 nm et 0,5 µm Les tailles de pores de 3 nm sont conformes à la directive SEMI F38-0699 de l'industrie des semi-conducteurs Testé avec les gaz O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 et N2. Contrôleur d'interface utilisateur Evactron dédié Stockage des paramètres utilisateur Recettes, puissance, cycles et durée de nettoyage Fenêtre d'affichage avant Accès latéral Ports d'aspiration Étranglement turbo Étagère chauffante (60 °C) montée sous la source de plasma La distance de l'étagère chauffée est réglable par incréments de 1 pouce 2 étagères de stockage HV fendues supplémentaires Ce système P50W comprend une pompe d'ébauche multi-étages sèche Edwards nXR60i et une pompe turbo Pfeiffer HiPace 300 sous-montée avec contrôleur TC400. Ses caractéristiques comprennent également la ventilation atmosphérique et une jauge intégrée Inficon MPG400 combinant Pirani et magnétron inversé à cathode froide. Les mesures de pression du vide de la chambre sont affichées via un contrôleur de pression monté sur la console qui permet également à l'utilisateur de contrôler la vitesse de la pompe turbo. Une étagère de plateau chauffante montée en hauteur dans la chambre est incluse pour un nettoyage plasma optimal des dispositifs à transistors ou des plaquettes, où la température est contrôlée par un contrôleur séparé monté sur la console et est limitée à un maximum de 60 °C pour éviter les risques de brûlure pour l'opérateur. L'étagère chauffante est installée à la distance optimale pour le nettoyage des échantillons SEM et TEM et est réglable vers le haut ou vers le bas par incréments de 1 pouce pour d'autres applications selon les besoins. Deux étagères supplémentaires sont situées sous l'étagère chauffante pour un espace de stockage supplémentaire sous vide poussé. Le système de nettoyage plasma à distance Evactron E50 E-TC est intégré au toit de la chambre et un contrôleur d'interface dédié Evactron séparé permet à l'utilisateur de modifier facilement tous les paramètres de nettoyage importants et de conserver les recettes de l'utilisateur. La chambre est dotée d'une porte en acier inoxydable à charnière avec une fenêtre d'observation et un filtre en polycarbonate intégré pour protéger l'utilisateur des rayons IR et UV générés par l'arc plasma. Cet instrument PlasmaVAC comprend un verrouillage qui ne permet pas au système de nettoyage plasma de fonctionner au-dessus de 1 Torr. L'option logicielle AutoExplor permet à l'utilisateur de contrôler les appareils à partir d'un ordinateur distant tout en protégeant le système. AutoExplor séquence correctement les pompes et actionne automatiquement les vannes appropriées pour une demande donnée. L'utilisateur peut programmer les points de consigne de pression et de température, les taux de rampe, les temps de trempage et la ventilation. Le logiciel fournit un flux de données graphiques en temps réel afin que l'utilisateur puisse visualiser le comportement du système. AutoExplor maintient un calendrier de maintenance préventive interne et informe l'utilisateur lorsque l'entretien du système, comme l'entretien de la pompe ou l'étalonnage du capteur, est dû. Cela permet de maintenir le système à des performances de fonctionnement optimales. Il fournit également des messages d'erreur et de panne ainsi que des informations de dépannage spécifiques en cas de défaillance d'un appareil afin que le problème puisse être corrigé le plus rapidement possible. Le nettoyage au plasma est une technique largement utilisée en microscopie, notamment en microscopie électronique à balayage (MEB) et en microscopie électronique à transmission (MET), pour préparer et décontaminer les échantillons. Il élimine efficacement les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l'image et la précision de l'analyse. Voici comment fonctionne le nettoyage au plasma pour les échantillons MEB et MET :1. Principe du nettoyage au plasmaLe nettoyage au plasma utilise du plasma, un gaz hautement ionisé, pour éliminer les contaminants. Le plasma est généré en appliquant un champ électromagnétique haute fréquence à un gaz basse pression, généralement de l'oxygène, de l'argon ou de l'hydrogène. Le processus crée des ions, des électrons et des espèces neutres qui sont hautement réactifs. 2. Élimination des contaminantsDans le processus de nettoyage au plasma :Élimination physique : Les ions énergétiques du plasma bombardent la surface de l'échantillon, éliminant physiquement les contaminants. Réactions chimiques : Les espèces réactives du plasma peuvent interagir chimiquement avec les contaminants. Par exemple, les radicaux oxygénés peuvent oxyder les matières organiques, les transformant en composés volatils qui sont facilement éliminés.3. Application en SEM et TEMPour les échantillons SEM :Décontamination : Le nettoyage au plasma élimine les résidus organiques comme les empreintes digitales, les huiles et les particules en suspension dans l'air qui peuvent masquer les détails ou interférer avec les faisceaux d'électrons. Imagerie améliorée : En nettoyant la surface, le traitement au plasma réduit les effets de charge et améliore la résolution et le contraste des images SEM et TEM. Résolution et contraste améliorés : Une surface d'échantillon propre permet une meilleure interaction entre les électrons et l'échantillon, ce qui est essentiel pour obtenir des images haute résolution et à contraste élevé en SEM et TEM. Préparation au revêtement : Il est souvent utilisé avant d'appliquer des revêtements conducteurs sur des échantillons non conducteurs, garantissant que le revêtement adhère bien et est uniforme. 4. Avantages de l'utilisation du nettoyage au plasmaDoux pour les échantillons : Contrairement aux méthodes de nettoyage chimique, le nettoyage au plasma est généralement non destructeur pour la surface de l'échantillon. Rapide et efficace : Le processus peut prendre de quelques minutes à une heure, selon le niveau de contamination et la taille de l'échantillon. Polyvalent : Efficace sur une variété de matériaux, y compris les métaux, les céramiques et les échantillons biologiques. Les microscopes électroniques, en particulier les microscopes électroniques à balayage (MEB) et les microscopes électroniques à transmission (MET), sont des outils essentiels dans l'industrie des semi-conducteurs pour identifier et analyser les défaillances des dispositifs à transistors. La capacité de ces microscopes à fournir des images haute résolution à l'échelle nanométrique permet un examen détaillé des matériaux, des structures et des dispositifs semi-conducteurs. Voici comment les microscopes électroniques sont utilisés dans ce contexte :1. Imagerie haute résolution MEB : Les MEB sont utilisés pour visualiser la topographie de surface et la composition des dispositifs à transistors. Ils peuvent identifier les défauts de surface, les variations d'épaisseur de couche et les anomalies structurelles qui peuvent conduire à une défaillance du transistor. Le mode d'électrons rétrodiffusés (BSE) peut différencier les matériaux en fonction du contraste du numéro atomique, ce qui est utile pour inspecter la composition et la distribution des matériaux dans l'appareil. TEM : Le TEM offre une résolution encore plus élevée que le SEM et peut imager au niveau atomique. Ceci est crucial pour visualiser les structures internes des transistors, telles que les défauts du réseau cristallin, les dislocations et les anomalies d'interface entre différents matériaux. 2. Analyse des défaillances Analyse des défauts : Les microscopes électroniques peuvent détecter et analyser les défauts qui ne sont pas visibles avec des microscopes moins puissants. Il s'agit notamment des vides, des fissures et des inclusions de matières étrangères dans le transistor. Analyse des matériaux : Les capacités de spectroscopie à rayons X à dispersion d'énergie (EDX) des microscopes électroniques peuvent être utilisées pour effectuer une analyse élémentaire et confirmer la composition chimique des matériaux. Cela permet de comprendre des problèmes tels que la contamination ou la dégradation des matériaux. 3. Localisation des défauts Édition et débogage des circuits : Les systèmes à faisceau d'ions focalisés (FIB), souvent combinés au SEM, sont utilisés pour l'édition des circuits et l'analyse des défaillances. Ils peuvent fraiser des matériaux à des endroits spécifiques pour exposer les sections internes d'un transistor ou pour réparer et modifier des circuits à l'échelle nanométrique. Sectionnement physique : Pour les défauts ou les défaillances internes, la FIB peut être utilisée pour couper des sections transversales des dispositifs. Ces sections transversales peuvent ensuite être imagées sous SEM ou TEM pour analyser les structures des couches et la qualité de l'interface. 4. Caractérisation électriqueContraste de tension dans SEM : Cette technique est utilisée pour identifier l'activité électrique dans les dispositifs semi-conducteurs. Elle peut montrer quelles parties du transistor sont électriquement actives et lesquelles ne le sont pas, indiquant les zones potentielles de défaillance. 5. Tests dynamiquesTests in situ : Certains microscopes électroniques sont équipés pour effectuer des tests électriques in situ où l'appareil peut être observé dans des conditions de fonctionnement. Cela peut être déterminant pour identifier les mécanismes de défaillance dynamique tels que l'électromigration ou la dégradation thermique.

Source de plasma à distance pour décontaminateur XEI Scientific Evactron E50 E-TC, couramment utilisée pour la préparation d'échantillons et de substrats SEM, TEM, ALD et PVD. Le système de décontamination XEI Scientific Evactron E50 E-TC comprenant : une source de radicaux plasmatiques à distance Evactron E50 E-TC, avec option de purge de gaz, un contrôleur monté en rack Evactron E50 E-TC, une interface à pavé tactile Evactron E50 E-TC, un utilisateur du système manuel et jeu de câbles Evactron E50. Ceux-ci font partie intégrante de nos systèmes de nettoyage et de décontamination au plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W, qui constituent un produit idéal pour la préparation d'échantillons par microscopie électronique à balayage (SEM) et à transmission (TEM). Le nettoyage au plasma est une étape essentielle car il élimine les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l’image et la précision de l’analyse. Le nettoyage au plasma est essentiel pour éliminer la contamination par les hydrocarbures des échantillons et des substrats utilisés dans : La microscopie électronique à balayage (MEB) La microscopie électronique à transmission (TEM) La spectroscopie photoélectronique à rayons X (XPS) La spectroscopie à rayons X (EDX) La cryo-plasma à faisceau d'ions focalisé (Cryo) -PFIB) Dépôt de couche atomique (ALD) Dépôt physique en phase vapeur (PVD) Lithographie ultraviolette extrême (EUVL) Spécifications du traitement de surface Evactron E50 E-TC : Source de plasma à distance par XEI Scientific Modèle Evactron E50 E-TC Puissance réglable entre 35 et 75 watts maximum de 50 watts Fonctionnement continu Fréquence RF à 13,56 MHz Deux options de filtre d'entrée de gaz : tailles de pores de 3 nm et 0,5 µm Les tailles de pores de 3 nm suivent la directive SEMI F38-0699 de l'industrie des semi-conducteurs testée avec O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 et gaz N2. Contrôleur d'interface utilisateur Evactron dédié Stockage des paramètres utilisateur Recettes, puissance, cycles et durée du nettoyage Le nettoyage au plasma est une technique largement utilisée en microscopie, notamment en microscopie électronique à balayage (MEB) et en microscopie électronique à transmission (TEM), pour préparer et décontaminer les échantillons. Il élimine efficacement les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l’image et la précision de l’analyse. Voici comment fonctionne le nettoyage au plasma pour les échantillons SEM et TEM :1. Principe du nettoyage au plasmaLe nettoyage au plasma utilise du plasma, un gaz hautement ionisé, pour éliminer les contaminants. Le plasma est généré en appliquant un champ électromagnétique haute fréquence à un gaz basse pression, généralement de l'oxygène, de l'argon ou de l'hydrogène. Le processus crée des ions, des électrons et des espèces neutres hautement réactifs. 2. Élimination des contaminants Dans le processus de nettoyage au plasma : Élimination physique : les ions énergétiques du plasma bombardent la surface de l'échantillon, éliminant physiquement les contaminants. Réactions chimiques : Les espèces réactives du plasma peuvent interagir chimiquement avec les contaminants. Par exemple, les radicaux oxygénés peuvent oxyder les matières organiques et les transformer en composés volatils facilement éliminés.3. Application en SEM et TEMPour les échantillons SEM : Décontamination : Le nettoyage au plasma élimine les résidus organiques tels que les empreintes digitales, les huiles et les particules en suspension dans l'air qui peuvent obscurcir les détails ou interférer avec les faisceaux d'électrons. Imagerie améliorée : en nettoyant la surface, le traitement au plasma réduit les effets de charge et améliore la résolution et le contraste des images SEM et TEM. Résolution et contraste améliorés : une surface d'échantillon propre permet une meilleure interaction entre les électrons et l'échantillon, ce qui est essentiel pour obtenir des images haute résolution et à contraste élevé en SEM et TEM. Préparation au revêtement : il est souvent utilisé avant d'appliquer des revêtements conducteurs sur des échantillons non conducteurs, garantissant ainsi que le revêtement adhère bien et est uniforme. 4. Avantages de l'utilisation du nettoyage au plasma en douceur sur les échantillons : Contrairement aux méthodes de nettoyage chimique, le nettoyage au plasma est généralement non destructif pour la surface de l'échantillon. Rapide et efficace : le processus peut prendre de quelques minutes à une heure, selon le niveau de contamination et la taille de l'échantillon. Polyvalent : efficace sur une variété de matériaux, notamment les métaux, la céramique et les échantillons biologiques.